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iqc年終個人工作總結(jié)
本文是小編為大家搜集的一篇優(yōu)秀的“iqc年終個人工作總結(jié)”,供大家參考!希望可以幫助到大家!
一、各品質(zhì)目標達成狀況匯總:
1、返修率超標主要表現(xiàn)在上半年,平均返修率為1.47%,主要原因為產(chǎn)品所使用大電流三極管及hd0802、hd0808 ic本身來料品質(zhì)影響等問題,下半年對經(jīng)研發(fā)部對產(chǎn)品布線及來料方面物料的改善后,返修率為0.91%,在目標范圍內(nèi)。
2、品質(zhì)事故目標為0次,實際達成6次,dip造成的為4單,與smt相關(guān)的2單。主要由以下幾個方面的原因造成:
(1) 作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對首件是不認真,造成批量事故,對于此類原因造成的品質(zhì)事故,需加強ipqc對首對核對方法及特別注意事項的要求,同進要求組長對首件進行再次確認,杜絕此類問題的發(fā)生。在2015年此類問題共發(fā)生一單,即a拉生產(chǎn)rc8202l-hdu板卡時蓮花座應(yīng)插(上)綠藍紅(下)紅白黑,插錯為(上)綠藍紅(下)白紅黑,共計1500pcs,已過爐。
(2) 因生產(chǎn)通知單特殊要求而在生產(chǎn)部補焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是2015年品質(zhì)事故最多的地方,共發(fā)生產(chǎn)了3起品質(zhì)事故,分別是:a拉生產(chǎn)rc1389l-x6時生產(chǎn)通知單要求不增加片而實際增加了散熱片,數(shù)量為2500pcs;b拉生產(chǎn)rc966xd-x6生產(chǎn)貼軟件標應(yīng)為117而實際打成177,數(shù)量2540pcs;b拉生產(chǎn)rc966xd-lz時生產(chǎn)通知單要求過emc而晶振未接地,生產(chǎn)1000pcs。此類品質(zhì)事故是ipqc容易出問題地方,ipqc注重對插件段的管控,未對首件進行全面的核對后造成,針對此類問題,要求ipqc在對樣圖上注明產(chǎn)品要求(包括補焊段的特殊要求),檢驗首件時必須完成整個工段后再進行復(fù)核,然后再送給組長進行核對。
(3)smt轉(zhuǎn)入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是:rc1389l-x6因ecn及生產(chǎn)通知單錯誤造成;mst726acartv機型空貼二極管,在送檢單上有注明而未通知dip段轉(zhuǎn)板員造成。 3、首件出錯目標為0次,實際達成7次。主要有以下幾點導(dǎo)致首件出錯:
(1) 作業(yè)員及生產(chǎn)組長不仔細,未認真核對生產(chǎn)通知單、ecn等,導(dǎo)致送給品質(zhì)ipqc首件錯誤,此類問題需生產(chǎn)相關(guān)人員認真核對相關(guān)文件,首件做好后再次進行確認,防止不良發(fā)生。(2) 資料升級后,不同pcb版本及其它問題造成生產(chǎn)未注意,按之前產(chǎn)品類型進行插件而導(dǎo)致首件錯誤。
(3)2015年ipqc對插機段的首件核對相對管理較好,插件段品質(zhì)事故由2015年十幾單降到2015年1單,在2015年需繼續(xù)努力,將插件段品質(zhì)事故降為0次。
4、來料合格率目標為97%,實際達成96.98%,主要在11月份來料合格率太低,是今年以來最低的為93.89%,造成未達標的原因為pcb來料不良,主要為pcb變形,每個供應(yīng)商都出現(xiàn)類似現(xiàn)象,同時pcb不良在11月份生產(chǎn)中明顯增加。現(xiàn)已經(jīng)要求各供應(yīng)商加強管理,同時,iqc需增加對pcb檢驗的項目及嚴格按要求進行檢驗。保證來料的合格率。
5、iqc漏檢/誤檢主要在oem物料上,對于此類問題將從以下幾個方面進行改善:
(1) 對iqc本身的技能及作業(yè)方法進行培訓(xùn),使技能增強,在核對物料時必須認真,有不清楚時需找組長或qe進行確認,清楚后方可判定。
(2) 按現(xiàn)在公司狀況,oem物料特急的情況不能改善,需對iqc的作業(yè)順序進行培訓(xùn),使iqc在檢驗物料時能分清主次,檢驗時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。
6、iqc漏檢/誤檢在國內(nèi)物料上主要為蓮花座及電解電容上面,因蓮花座來料品質(zhì)不穩(wěn)定及顏色錯等不良;電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上,特別是11月份,來料混料明顯增加。
二、問題點匯總:
1.iqc現(xiàn)在增加樣品及承認書的參與,現(xiàn)研發(fā)也積極配合,主要問題還是研發(fā)所提供的樣品承認書與生產(chǎn)物料到料時間不一致,經(jīng)常出現(xiàn)樣品承認書未到而采購物料已經(jīng)送檢,影響iqc效率。
2.iqc檢驗設(shè)備已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)要求,晶振不能進行確認測試,磁珠不能檢測等問題一直困擾iqc,對iqc的工作造成很大影響。
3.iqc檢驗人員所需測試物品不全,現(xiàn)iqc檢驗pcb時無法測量pcb孔徑等,現(xiàn)smt對pcb上
焊盤尺寸要求嚴格,現(xiàn)需增加相應(yīng)的檢測設(shè)備(如針規(guī)、能檢測0.0.1mm的光學(xué)設(shè)備等)。
4.fqc人員的知識面不夠,在作業(yè)過程中出現(xiàn)特殊情況時的處理方法不及時。
5.fqc人員流動較大,特別是增加外發(fā)廠后人員難對管理,且外發(fā)廠距離太遠,對人員管理存在一定難度。
6.fqc做可靠性試驗空間明顯不夠,現(xiàn)高低溫試驗箱放在光電部,老化平臺放在返修組,對設(shè)備及試驗過程管控提高難度。
7.iqc檢測rohs設(shè)備在整機,而測試rohs人員屬iqc管理,人員管理有一定難度,且現(xiàn)在rohs測試時iqc自身物料需多次開單放行,給iqc的工作增加了負擔。
8.iqc檢驗工裝缺乏,現(xiàn)4*16及1*16內(nèi)存測試工裝板卡已經(jīng)過時,且經(jīng)常出現(xiàn)問題,需更新板卡,現(xiàn)增加對ic類測試,缺少相關(guān)的檢驗數(shù)據(jù),哪hd0802只提供測試工裝,研發(fā)部未提供相應(yīng)的需檢測項目及標準等。高頻頭的工裝搞好了,但是無信號線,到別的樓層測試時又經(jīng)常出現(xiàn)無測試工位等情況。
三、 問題點的相關(guān)對策:
1.建議樣品及承認書分兩塊來管理,之前使用物料來料時進行登記,可按正常物料放行,每周進行總結(jié)一次,新物料及新供應(yīng)商來料時建立體系,未確認的供應(yīng)商及物料不得采購,未確認的物料不得入庫,iqc來料不發(fā)單直接使用待處理標,由物控自行處理好樣品及承認書后再送檢iqc,對于特別急的物料,要求由研發(fā)部首先進行樣品的初步確認后才能進行評審。
2.對于iqc設(shè)備事宜,建議增加250b晶振測試儀及針規(guī)、100mhz電橋、帶標尺測量的放大鏡一套等設(shè)備用于檢驗,以保證來料品質(zhì)。
3.針對rohs測試儀,建議將rohs測試儀搬到smt拷貝房,有如下優(yōu)點:便于人員管理,同時便于測試時的管控;節(jié)省費用,現(xiàn)rohs房為單獨空調(diào),增加電費,而搬到smt后可使用smt中央空調(diào),節(jié)約電費開支。
4.針對ic測試這一類,需提供iqc相應(yīng)的資源及標準,建議給iqc房提供低中高頻電視信號,ic由研發(fā)部提供相應(yīng)的檢測標準。由品質(zhì)部轉(zhuǎn)換成內(nèi)部檢測標準。
四、對公司的建議:
1、公司品質(zhì)需提供,對供應(yīng)商管控需從源頭開始,供應(yīng)商應(yīng)從按物料類型進行分類管控,如元件問題較少的,可按性價比進行管控,ic及pcb類物料按品質(zhì)及交期來管控,供應(yīng)商設(shè)定準入制度,現(xiàn)有的對供應(yīng)商現(xiàn)場審核資料已經(jīng)不能適應(yīng)公司的發(fā)展,需制定新的審核資料以更全面對供應(yīng)商進行審核。
2、建立供應(yīng)商品質(zhì)檢討系統(tǒng),每月對供應(yīng)商所發(fā)生的問題進行檢討,由供應(yīng)商品質(zhì)部及工程部等相關(guān)部門組織人員到我司進行檢討。
3、加強smt工藝方面的技術(shù)支持,多提供smt工藝工程師的交流平臺,必要時可送外培訓(xùn)。
4、建立公司技術(shù)獎金制度,對于公司技術(shù)突破有貢獻的實行獎金制度,以提高公司技術(shù)力量。
五、2016年計劃:
1.對增加ic測試進行完善,保證測試過程準確及測試時對ic本身的保護。
2.增加對iqc進行相關(guān)物料的行業(yè)/國標標準方面的學(xué)習(xí),掌握對檢驗物料的標準,確保對來料品質(zhì)的控制。
3.完善現(xiàn)有的檢驗標準,使來料能得到全面管控。
4.對樣品及承認書進行管控,使每個檢驗員對檢驗的產(chǎn)品的依據(jù)。
5.參照供應(yīng)商及其它公司方法,提供iqc插拔試驗設(shè)備解決方案,以保證接插件來料品質(zhì)。
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