關(guān)于金融的邀請(qǐng)函
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中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“科博會(huì)”）是經(jīng)中國(guó)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由國(guó)家科技部、商務(wù)部、教育部、工業(yè)和信息化部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)貿(mào)促會(huì)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和北京政府共同主辦的國(guó)際盛會(huì)。中共北京市書(shū)記劉淇擔(dān)任科博會(huì)組委會(huì)名譽(yù)主席，科技部部長(zhǎng)萬(wàn)鋼和北京市市長(zhǎng)郭金龍擔(dān)任組委會(huì)主席。多位黨和領(lǐng)導(dǎo)人曾先后出席科博會(huì)相關(guān)活動(dòng)。
“中國(guó)金融論壇”作為科博會(huì)的重要活動(dòng)，將于20xx年5月23－24日在北京召開(kāi)，會(huì)議主題為“金融服務(wù)與新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。出席往屆科博會(huì)金融論壇的嘉賓有來(lái)自中國(guó)人民銀行、中國(guó)銀監(jiān)會(huì)、中國(guó)證監(jiān)會(huì)、中國(guó)保監(jiān)會(huì)等金融監(jiān)管部委領(lǐng)導(dǎo)、北京市領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)進(jìn)出口銀行、中國(guó)工商銀行、中國(guó)建設(shè)銀行等國(guó)內(nèi)外金融高管與企業(yè)高層。
本屆論壇將邀請(qǐng)國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、人民銀行、銀監(jiān)會(huì)、證監(jiān)會(huì)、保監(jiān)會(huì)等部委領(lǐng)導(dǎo)，世行、亞行、IMF等相關(guān)的國(guó)際組織官員以及著名學(xué)者、金融投資機(jī)構(gòu)高層、跨國(guó)公司高管等同臺(tái)演講與對(duì)話。
參會(huì)聽(tīng)眾主要是具有一定影響力、有行業(yè)代表性的金融機(jī)構(gòu)高層及企業(yè)，會(huì)議形式多樣而務(wù)實(shí)，旨在促進(jìn)與會(huì)者能夠更好地分享觀點(diǎn)、探討問(wèn)題、為參與各方搭建交流合作平臺(tái)。
在此，我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您屆時(shí)出席本次金融峰會(huì)，并衷心地希望您能從此次論壇中尋獲企業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。五月的北京，春光明媚處處充滿生機(jī)與活力。我們熱切期待著與您在北京相聚！
中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
中國(guó)金融論壇秘書(shū)處
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