電源工程師面試筆試指南
最近看網(wǎng)上多了很多畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)的帖子，原來又到一年畢業(yè)時(shí)，感嘆時(shí)間的飛快! 回想起自己當(dāng)年鄰近畢業(yè)的那段，除了忙于畢業(yè)設(shè)計(jì)，印象最深的就是找工作---參加校園招聘的日子。
電源工程師面試筆試指南
參加過IC公司、電源公司的招聘，大多是“筆試+面試”的模式。
華為電源面試，是我參加過的最正式和流程最多的面試，沒有之一。我認(rèn)為有機(jī)會(huì)，多參加這樣的面試，你會(huì)學(xué)到更多。
本帖分享下我的華為電源面試經(jīng)歷，和大家交流，同時(shí)也希望能給即將畢業(yè)的或者新人做個(gè)參考。
帖中將包括兩部分內(nèi)容：
1、 華為電源面試過程分享
2、 面(筆)試題分享
(有華為的面試題、IC公司招AE的筆試題、電源公司招工程師的筆試題，題目不是很難，但我覺得都很好，各位看看對(duì)幾個(gè)。)
下面開始
第一部分：華為電源面試過程
參加華為電源的招聘，比較偶然，那時(shí)候剛好到我們學(xué)校來招聘，而我原來在外面實(shí)習(xí)，因?yàn)楫厴I(yè)論文要回校處理，就這么碰上了。
華為電源校招時(shí)沒有筆試題，主要是以下幾個(gè)流程，我畫了張圖。個(gè)別的由于時(shí)間安排關(guān)系，順序會(huì)有調(diào)整。
面試過程中給人一種壓力感，從網(wǎng)申開始，每一關(guān)都可能刷人。這面試有點(diǎn)像游戲中的打怪升級(jí)。
最近看論壇多了很多畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)的帖子，原來又到一年畢業(yè)時(shí)，感嘆時(shí)間的飛快! 回想起自己當(dāng)年鄰近畢業(yè)的那段，除了忙于畢業(yè)設(shè)計(jì)，印象最深的就是找工作---參加校園招聘的日子。
參加過IC公司、電源公司的招聘，大多是“筆試+面試”的模式。
華為電源面試，是我參加過的最正式和流程最多的面試，沒有之一。我認(rèn)為有機(jī)會(huì)，多參加這樣的面試，你會(huì)學(xué)到更多。
本帖分享下我的華為電源面試經(jīng)歷，和大家交流，同時(shí)也希望能給即將畢業(yè)的或者新人做個(gè)參考。
下面包括兩部分內(nèi)容：
1、 華為電源面試過程分享
2、 面(筆)試題分享
(有華為的面試題、IC公司招AE的筆試題、電源公司招工程師的筆試題，題目出的都蠻好，各位看看能否拿多少分。)
開關(guān)電源工程師面試題--你能打多少分?
共25題1---20題每題3分21---25題每題8分(答案見文章末尾處)
1 ， 一般情況下，同功率的'開關(guān)電源與線性電源相比， _____ 。
A, 體積大，效率高
B，體積小，效率低
C, 體積不變，效率低
D, 體積小，效率高
2 ，大功率開關(guān)電源常用變換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)形式是 _____ 。
A, 反激式
B, 正激式
C, 自激式
D, 他激式
3,一般來說，提高開關(guān)電源的頻率，則電源_____。
A,同體積時(shí)，增大功率
B,功率減小，體積也減小
C,功率增大，體積也增大
D,效率提高，體積增大
4，肖特基管和快恢復(fù)管常作為開關(guān)電源的____。
A,輸入整流管
B,輸出整流管
C,電壓瞬變抑制管
D,信號(hào)檢波管
5，肖特基管與快恢復(fù)管相比，____。
A,耐壓高
B,反向恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)
C,正向壓降大
D,耐壓低，正向壓降小
6，GTR、SCR、GTO、TRIAC、MOSFET、IGBT中，那些是開關(guān)電源中變壓器常用的驅(qū)動(dòng)元件?____。
A,GTO和GTRB,TRIAC和IGBT
C,MOSFET和IGBT
D，SCR和MOSFET
7，開關(guān)電源變壓器的損耗主要包括：____。
A,磁滯損耗、銅阻損耗、渦流損耗
B,磁滯損耗、銅阻損耗、介電損耗
C,銅阻損耗、渦流損耗、介電損耗
D,磁滯損耗、渦流損耗、介電損耗
幾個(gè)開關(guān)電源工程師基礎(chǔ)筆試題
1、普通二極管和電力電子用的二極管在結(jié)構(gòu)上有什么區(qū)別?提示：psn結(jié)構(gòu)，s層的作用是什么?可以從雜質(zhì)摻雜濃度來分析。
2、在現(xiàn)代開關(guān)器件中，經(jīng)�？梢钥吹絧unch through技術(shù)的應(yīng)用。請(qǐng)介紹一下這種技術(shù)的原理和它的優(yōu)點(diǎn)(相比起沒有使用此技術(shù)的器件)。
3、IGBT有“電導(dǎo)調(diào)制”的特點(diǎn)，應(yīng)此igbt在大電流，較低頻率的應(yīng)用場(chǎng)合較MOSFET更有優(yōu)勢(shì)。何謂電導(dǎo)調(diào)制?
4、thyristor和gto結(jié)構(gòu)上大同小異，但后者卻能夠?qū)崿F(xiàn)主動(dòng)關(guān)斷。請(qǐng)介紹一下生產(chǎn)工藝上的差異。
5、在大電流應(yīng)用場(chǎng)合，有時(shí)需要多管并聯(lián)�，F(xiàn)在可供選擇的器件有igbt和mosfet。哪些可以用于并聯(lián)，哪些不可以?原因是什么?
6、在常用的dcdc converter中，如buck converter 或boost converter，二極管的反相恢復(fù)時(shí)間對(duì)能量損耗的影響很大。為改善損耗，請(qǐng)給出兩種方法。提示：新器件及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
答案往下(僅供參考而已)
1答：通常為了增加二極管的耐壓，理論上可以增厚pn結(jié)，并且降低雜質(zhì)濃度，但是缺點(diǎn)是正相導(dǎo)通損耗變大。
通過加一層低雜質(zhì)的s層，性能得到改觀：正相導(dǎo)通的時(shí)候s層完全導(dǎo)通，近似于短路，直接pn連接，所以壓降小;反相接電壓的時(shí)候，由于s層的雜質(zhì)濃度低，電導(dǎo)低，或者說此s層能夠承受的最大電場(chǎng)E較大，所以s層能夠承受較大電壓而不被擊穿。
2答：在開關(guān)器件中，用于提高耐壓的s層往往并沒有得到充分的利用，因?yàn)閟層的一端耐壓為Emax的時(shí)候，另外一段為0，也就是說，E在s層并不是均勻分布的，Umax~0.5(Emax+Emin)——注意，器件耐壓只取決于s層中E對(duì)于l長(zhǎng)度的積分。punch through就是在s層與pn結(jié)直接再加一層高雜質(zhì)摻雜的薄層，使得此層中電場(chǎng)由Emax變化到Emin=0，而真正的s層中處處場(chǎng)強(qiáng)都接近于Emax。
理論上，通過punch through技術(shù)，s層的寬度可以減少50%——在耐壓不變的前提下。實(shí)際中由于s層必須有一定的電導(dǎo)，寬度會(huì)略大于50%。
【電源工程師面試筆試指南】相關(guān)文章：
鄭州小升初面試筆試指南03-11
工程師面試筆試題03-19
關(guān)于鄭州歷屆小升初面試筆試攻略指南匯總03-11
筆試的面試技巧11-21
中興筆試面試經(jīng)驗(yàn)03-12
面試筆試題03-22
保利面試筆試03-22