中興移動筆試題目
中興硬件類筆試題比較變態(tài),因為硬件開發(fā)、硬件測試、射頻等工程師的筆試題都是一樣的,所以范圍覆蓋非常廣,包括:電路分析、模電、數(shù)電、單片機、C語言、匯編語言、FPGA、DSP、高頻電路、通信原理、PCB設計等等。
1)三極管的三個工作區(qū)域及條件(放大區(qū)、截止區(qū)、飽和區(qū))
2)PCB的3W原則和20H原則(3W是相鄰走線的中心間距大于3倍標準線寬,H指的是電源層與底層之間的介質(zhì)的厚度,把電源層的邊緣向內(nèi)所20H以上)
3)PCB相鄰層走線的方向(盡量相互垂直)
4)第三代移動通信技術3G的制式有哪幾種?(移動TD-SDCMA、聯(lián)通WCMDA、電信CDMA2000)
5)SDRAM和FLASH的區(qū)別?程序加載在哪里運行?為什么?(SDRAM——靜態(tài)同步RAM,F(xiàn)LASH——閃存。程序加載在SDRAM里,因為其讀寫速度快于FLASH)
6)摩爾狀態(tài)機和米勒狀態(tài)的區(qū)別?(Moore:輸出只與狀態(tài)有關,與輸入無關;Melay:輸出與狀態(tài)和輸入都有關)
7)“線與”問題。(“線與”就是將邏輯門的輸出直接并聯(lián)以實現(xiàn)邏輯與的功能。前提條件:邏輯門必須為OC/OD門)
8)鎖相環(huán)的結(jié)構組成?
9)同步電路和異步電路的時鐘問題?
10)射頻電路中,射頻功率dbw的計算。(0dbw+0dbw = ?)
11)短路傳輸線的特征阻抗計算公式?
12)射頻測量的注意事項?影響天線發(fā)射效率的'主要因素是啥?
13)If語句和switch語句的應用與區(qū)別
14)PCM編碼的采樣頻率是多少?
15)基于理想運算放大器的反相比例放大電路的計算。
16)CMOS集成電路和TTL集成電路相關
17)51單片機的MOVX指令尋址空間?51單片機復位后,各寄存器SP、PSW等的值
18)元器件的熱性能參數(shù)
19)異步通信方式?握手、異步FIFO、雙口RAM
20)高頻電路中,史密斯圓圖的原點代表的阻抗是多少?加電容和電感,史密斯圓圖點旋轉(zhuǎn)方向?
21)TTL電平和CMOS電平的接口問題
22)直流發(fā)電機知識
23)空調(diào)的組成知識
24)CMOS集成電路輸入腳懸空問題
25)音頻功放電路的輸出端的濾波電容的大小估算?(低通濾波電容)
26)提高電路的工作頻率方法?(流水線技術?綜合時時序約束條件?最先到達的信號接近信號接收寄存器?)
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