DSP工程師崗位職責(zé)

　　在現(xiàn)在社會(huì)，接觸到崗位職責(zé)的地方越來(lái)越多，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級(jí)、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧，以下是小編整理的DSP工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

DSP工程師崗位職責(zé)1

　　職責(zé)描述:

　　1、基于項(xiàng)目需求，進(jìn)行tms320c6000系列dsp軟件開(kāi)發(fā)與調(diào)試；

　　2、參與系統(tǒng)聯(lián)機(jī)調(diào)試，配合硬件、算法等其他工程師測(cè)試；

　　3、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔；

　　4、統(tǒng)籌相關(guān)dsp開(kāi)發(fā)任務(wù)的工作。

　　任職要求:

　　1、電子工程類相關(guān)專業(yè)(如信號(hào)與信息處理，通信與信息系統(tǒng)、聲學(xué)等)碩士以上學(xué)歷；

　　2、熟悉dsp的工作原理，具有五年以上相關(guān)項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟悉dsp驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)(如串口、i2c、spi、網(wǎng)絡(luò)tcp/ip協(xié)議等)；

　　4、精通c編程，有c和dsp匯編指令編程經(jīng)驗(yàn)，熟練使用ccs軟件；

　　5、有信號(hào)處理算法研究經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮；

　　6、具備主動(dòng)學(xué)習(xí)能力，具有良好的`團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。

DSP工程師崗位職責(zé)2

　　主要職責(zé):

　　dsp工程師崗位主要承擔(dān)基于ti dsp平臺(tái)的`通信算法工程實(shí)現(xiàn)，包括與之相關(guān)的控制軟件設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。其主要工作職能包括:

　　1. dsp芯片系統(tǒng)(dsp/bios)軟件開(kāi)發(fā)；

　　2. dsp芯片底層驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)；

　　3. dsp芯片各類算法軟件開(kāi)發(fā)；

　　4. dsp芯片算法優(yōu)化設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

　　基本要求:

　　1. 電子、通信類本科及以上學(xué)歷；

　　2. 三年以上的dsp軟件工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3. 具備良好的英語(yǔ)閱讀能力；

　　4. 熟練掌握ccs等ti dsp芯片設(shè)計(jì)工具；

　　5. 熟練掌握c語(yǔ)言及ti相關(guān)匯編語(yǔ)言；

　　6. 具備良好的計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)、數(shù)字通信原理、數(shù)字信號(hào)處理、dsp芯片原理與設(shè)計(jì)等課程基礎(chǔ)；

DSP工程師崗位職責(zé)3

　　工作職責(zé):

　　1、 分析產(chǎn)品的客戶需求，參與起草產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)及設(shè)計(jì)方案；

　　2 、參與mcu/dsp平臺(tái)建設(shè)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及相關(guān)技術(shù)研究；

　　3 、參與電子類新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)相應(yīng)的電路軟件編程與調(diào)試；

　　4、 完成相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試與檢驗(yàn)；

　　5 、完整軟件開(kāi)發(fā)文檔

　　崗位要求:

　　1、自動(dòng)化控制、電氣工程、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

　　2、本科三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，或者優(yōu)秀的碩士應(yīng)屆畢業(yè)生；

　　3、掌握模擬和數(shù)字電路技術(shù)原理并能進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和調(diào)試，有獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　4 、有ti公司c20xx系列dsp的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握dsp片上外設(shè)資源的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；

　　5、 熟悉dsp架構(gòu)，能完成程序的'移植及優(yōu)化；

　　6 、工作腳踏實(shí)地，積極主動(dòng)，有責(zé)任感，有很強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

DSP工程師崗位職責(zé)4

　　職責(zé)描述:

　　硬件開(kāi)發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)，包括數(shù)字電路設(shè)計(jì)、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開(kāi)發(fā)工程師應(yīng)具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力、能獨(dú)立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開(kāi)發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。

　　任職要求:

　　1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷

　　2. 2年以上fpga與dsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　3. 熟悉vhdl與c語(yǔ)言

　　4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

DSP工程師崗位職責(zé)5

　　崗位職責(zé):

　　1、dsp并行處理系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā),效率優(yōu)化;

　　2、信號(hào)處理算法的.嵌入式實(shí)現(xiàn)。

　　任職要求:

　　1、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

　　2、熟悉ti c6000系列芯片性能和結(jié)構(gòu);

　　3、熟悉ccs軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用;

　　4、做過(guò)ti公司c6000系列的軟件開(kāi)發(fā)、具有多dsp并行系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5、具有嵌入式系統(tǒng)下的c、匯編語(yǔ)言的dsp編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉matlab仿真工具;

　　5、熟悉雷達(dá)系統(tǒng)知識(shí)者優(yōu)先。

DSP工程師崗位職責(zé)6

　　崗位職責(zé):

　　1、ti-dsp平臺(tái)的軟件開(kāi)發(fā)，代碼編寫及測(cè)試

　　2、軟件相關(guān)文檔撰寫

　　3、熟悉電機(jī)控制理論

　　任職要求:

　　1、具備良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作，善于溝通，積極主動(dòng)；

　　2、熟悉ti c20xx系列芯片性能和結(jié)構(gòu)；

　　3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開(kāi)發(fā)能力；

　　4、從事過(guò)電機(jī)控制器的dsp軟件設(shè)計(jì)/調(diào)試者優(yōu)先；

　　5、熟悉異步電機(jī)，永磁同步電機(jī)的.基本原理和調(diào)試方法；

　　6、熟悉css2.0開(kāi)發(fā)環(huán)境。

DSP工程師崗位職責(zé)7

　　崗位職責(zé):

　　1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上；

　　2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)或者視頻圖像算法的`dsp軟件優(yōu)化

　　3、熟悉c、c++語(yǔ)言；

　　4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，會(huì)用匯編語(yǔ)言；

　　5、了解dsp體系架構(gòu)，熟悉dsp的開(kāi)發(fā)技術(shù)；

　　6、熟練使用ti的dsp軟件開(kāi)發(fā)工具；

　　7、有2年以上dsp軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉dsp軟件開(kāi)發(fā)流程；

　　8、勇于接受挑戰(zhàn)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　9.電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包括車載充電器，dcdc變換器，電池管理系統(tǒng)

　　任職資格:

　　學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:

　　1.學(xué)歷:大學(xué)本科

　　2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上

　　3.語(yǔ)言能力:熟練的英語(yǔ)交流能力

DSP工程師崗位職責(zé)8

　　職責(zé)描述:

　　1、 負(fù)責(zé)音效性能實(shí)施的dsp級(jí)開(kāi)發(fā)和支持

　　2、 跟進(jìn)并維護(hù)dsp核心上實(shí)現(xiàn)各種音頻和語(yǔ)音處理算法

　　3、 了解并維護(hù)客戶的audio dsp軟件需求

　　崗位要求:

　　1、本科及以上，3年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)和架構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，良好的.c/c++編程技能

　　2、熟悉audio相關(guān)硬件和dsp業(yè)務(wù)

　　3、熟悉音效處理，比如src/volume/mix/fade/balance /surrounding sound等

　　4、有音頻系統(tǒng)技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　5、有audio dsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

DSP工程師崗位職責(zé)9

　　1、1年以上DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成DSP開(kāi)發(fā)；

　　2、可以進(jìn)行TI單核及多核（6678）DSP開(kāi)發(fā)；

　　3、可以進(jìn)行SRIO、網(wǎng)口，DDR3等驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及調(diào)試；

　　4、C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)；

　　5、與FPGA進(jìn)行聯(lián)調(diào)。

　　任職資格：

　　1、本科以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先；

　　2、良好的C語(yǔ)音基礎(chǔ)，熟練掌握數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，熟練掌握程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化方法；

　　3、具備英文文檔閱讀能力；熟悉通信信號(hào)處理/調(diào)制解調(diào)/編譯碼常用算法和理論基礎(chǔ)；

　　4、了解2G/3G/4G通信系統(tǒng)物理層相關(guān)協(xié)議，具備良好的學(xué)習(xí)、邏輯思維和創(chuàng)新能力；

　　5、具備DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，數(shù)學(xué)功底扎實(shí)者優(yōu)先；

　　6、具備通信系統(tǒng)物理層協(xié)議算法研究與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　崗位要求：

　　1、電力電子、電氣工程等強(qiáng)電相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

　　2、熟悉TI DSP的C編程語(yǔ)言

　　3、有風(fēng)電、光伏等電力電子系統(tǒng)DSP控制器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　4、有一定的.硬件經(jīng)驗(yàn)（PCB制板，調(diào)理電路搭建）優(yōu)先

　　5、有過(guò)FPGA編程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先

　　工作職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)電力電子控制算法開(kāi)發(fā)（風(fēng)電、光伏、APF、電機(jī)控制等）

　　2、參與電力電子實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)的算法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　3、產(chǎn)品測(cè)試及相關(guān)售后技術(shù)支持

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