- 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé) 推薦度：
- 相關(guān)推薦
嵌入式硬件崗位職責(zé)
在發(fā)展不斷提速的社會(huì)中，接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰？以下是小編幫大家整理的嵌入式硬件崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
嵌入式硬件崗位職責(zé)1
工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)
2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建
3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)
任職要求:
1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程
2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程
3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程
5,本科以上學(xué)歷
嵌入式硬件崗位職責(zé)2
工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)
2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建
3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)
任職要求:
1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程
2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程
3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程
5,本科以上學(xué)歷
嵌入式硬件崗位職責(zé)3
崗位描述:
1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、會(huì)使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、能使用altium designer繪制pcb的`優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
嵌入式硬件崗位職責(zé)4
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的'責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
嵌入式硬件崗位職責(zé)5
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開關(guān)等外圍電路；
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；
3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；
5、英文閱讀流暢；
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；
7、良好的'溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。
嵌入式硬件崗位職責(zé)6
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的`編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)
嵌入式硬件崗位職責(zé)7
崗位職責(zé):
1、激光雷達(dá)—深度攝像機(jī)的功能驗(yàn)證黑盒測(cè)試;
2、深度攝像機(jī)的各種問題驗(yàn)證測(cè)試;
3、各種情況下測(cè)試數(shù)據(jù)收集整理;
4、硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測(cè)試驗(yàn)證;
5、深度攝像機(jī)客戶端功能驗(yàn)證測(cè)試;
6、測(cè)試計(jì)劃,測(cè)試用列,測(cè)試報(bào)告,測(cè)試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗(yàn)總結(jié)報(bào)告編寫。
任職要求:
1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);
2、兩年以上,圖像,視頻,機(jī)器視覺,ipc,dvr,nvr等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的'測(cè)試計(jì)劃,測(cè)試用例編寫;
4、積極主動(dòng),喜歡測(cè)試工作,主動(dòng)學(xué)習(xí),善于思考;
5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)先;
6、有深度攝像機(jī),激光雷達(dá),ipc測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、有自動(dòng)化測(cè)試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有python開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
嵌入式硬件崗位職責(zé)8
職責(zé)描述:
1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開發(fā);
2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;
任職要求:
有扎實(shí)的數(shù)字電路功底，做過數(shù)�；旌蠟榧�。
熟練使用常見的.eda軟件，有一定的布板能力。
了解常見嵌入式平臺(tái)，如stm32。
熟悉嵌入式軟件調(diào)試
嵌入式硬件崗位職責(zé)9
崗位職責(zé)
硬件嵌入式測(cè)試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司，智鶴對(duì)產(chǎn)品編制測(cè)試文檔、制定測(cè)試計(jì)劃，整理提交測(cè)試報(bào)告
對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，對(duì)問題進(jìn)行歸納整理，協(xié)助開發(fā)人員調(diào)試定位問題
設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試方法和系統(tǒng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試
管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布
編制、完善、整理產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品規(guī)格書;
協(xié)助生產(chǎn)部門完善測(cè)試流程;
協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對(duì)改進(jìn)方案提出建議。
對(duì)公司及市場(chǎng)同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測(cè)試，并提交測(cè)試報(bào)告;
建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器，制定實(shí)驗(yàn)室工作流程，定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.細(xì)心、耐心，能敏銳發(fā)現(xiàn)問題;
3.責(zé)任心強(qiáng)，對(duì)測(cè)試問題不輕易妥協(xié);
4.熟練使用基本的測(cè)試儀器儀表;
5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問題的.能力，較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，能很快融入團(tuán)隊(duì)，能承受較強(qiáng)的工作壓力。
7.良好的文檔編寫能力;
8.認(rèn)同公司文化，認(rèn)同團(tuán)隊(duì)目標(biāo)，工作態(tài)度積極主動(dòng)，有長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展意圖，能擔(dān)當(dāng)，愿與公司一同發(fā)展。
嵌入式硬件崗位職責(zé)10
崗位職責(zé)
高級(jí)嵌入式硬件工程師成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。
5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程，對(duì)于終端產(chǎn)品的.實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。
6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
【嵌入式硬件崗位職責(zé)】相關(guān)文章：
嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)06-05
硬件崗位職責(zé)05-09
嵌入式崗位職責(zé)05-20
硬件維修崗位職責(zé)10-20
硬件生產(chǎn)崗位職責(zé)10-18
硬件銷售崗位職責(zé)10-19
硬件分析崗位職責(zé)11-26