ic設計崗位職責11篇
在快速變化和不斷變革的今天,崗位職責在生活中的使用越來越廣泛,崗位職責可以明確每個人工作職責是什么內(nèi)容,該承擔什么樣的工作、擔當什么樣的責任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。一般崗位職責是怎么制定的呢?以下是小編幫大家整理的ic設計崗位職責,希望對大家有所幫助。
ic設計崗位職責1
崗位描述:
1、產(chǎn)品的電路設計、調(diào)試和優(yōu)化;
2、對電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
3、電路元器件的選型認證,編寫設計文檔。
4、為客戶提供技術培訓,并解決客戶遇到的技術問題;
5、通過和客戶溝通,推薦公司的合適產(chǎn)品并尋找新的應用項目;
6、幫助用戶完成基于我公司代理產(chǎn)品的.規(guī)劃和調(diào)試;
7、對公司內(nèi)部員工進行技術培訓。
任職資格:
1、電子電氣及相關專業(yè)畢業(yè),?萍耙陨蠈W歷;英語良好;
2、2年以上相關工作經(jīng)歷;
3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel,cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表,熟悉電氣標準;
4、有較強的責任心,良好團隊協(xié)作能力、溝通能力、善于學習。
ic設計崗位職責2
職位信息:
根據(jù)特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;
運用verilog完成模塊的rtl實現(xiàn);
對設計進行power/timing/area分析和優(yōu)化;
fpga/silicon debug;
完成相關設計文檔的編寫和整理;
任職要求:
電子及相關本科以上專業(yè);
3年及以上相關經(jīng)驗;
有asic設計經(jīng)驗,有很強的verilog設計/實現(xiàn)技能,對數(shù)字設計的'ppa有充分的理解;
具有獨立解決問題的能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;
ic設計崗位職責3
崗位職責:
1)參與制定芯片和模塊的specification
2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真
3)負責與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設計
4)制定芯片的測試計劃,并在流片后配合芯片測試
5)負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作
6)負責與ic foundry公司的`溝通
崗位要求:
1)碩士及以上學歷,五年以上相關工作經(jīng)驗
2)熟悉模擬和混合信號ic電路的設計和仿真(例如pll/ldo/osc等,以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy)
3)熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程
4)掌握specification,datasheet,test plan,design review等技術文檔的寫作
5)熟悉linux os系統(tǒng)以及cadence spectre,hspice,hsim等設計軟件的使用
6)熟悉layout guide,協(xié)助版圖工程師進行電路版圖設計
7)有良好的英語溝通能力,與美國和國內(nèi)工程師共同完成芯片開發(fā)
ic設計崗位職責4
主要職責
1.根據(jù)需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調(diào)試等工作;
2.根據(jù)項目spec,完成soc系統(tǒng)的集成;
3.根據(jù)驗證人員的反饋優(yōu)化、完善ip及soc;
4.協(xié)助fpga驗證人員及軟件開發(fā)人員調(diào)試ip與soc系統(tǒng);
任職要求:
1.大學本科以上學歷,電子類專業(yè),具備成功的.流片經(jīng)驗;
2.熟悉ip開發(fā)流程,有獨立開發(fā)ip的能力;
3.熟悉verilog及perl語言,熟練使用linux操作系統(tǒng)和eda工具;
4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設計經(jīng)驗
5.熟悉ahb、apb和axi等amba協(xié)議;
6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;
ic設計崗位職責5
崗位職責:
1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;
2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;
3、負責芯片部門的對外技術合作;
4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案;
5、參與重要項目的具體設計工作并承擔技術骨干;
任職資格:
1、微電子或電子通信類相關專業(yè),本科及以上學歷,五年以上ic設計經(jīng)驗,有相關反向分析經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
2、精通ic數(shù)字前段設計及相關設計工具并熟悉后端設計流程,有綜合及時序分析的相關經(jīng)驗。
3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。
4、熟悉32位單片機和arm架構者優(yōu)先。
5、有過32位單片機編譯器工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
6、有成功的正、反向開發(fā)經(jīng)驗,有多款成功的.產(chǎn)品流片經(jīng)驗優(yōu)先。
7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。
8、有很強的團隊組織和協(xié)調(diào)能力,能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。
ic設計崗位職責6
職責描述:
1、管理公司版圖團隊,協(xié)調(diào)和組織公司版圖工作。
2、根據(jù)電路設計工程師的'要求進行ic版圖設計。
3、負責版圖的drc/lvs.
4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。
5、完成相關設計文檔的撰寫。
6、責任心強,擅長團隊合作,工作態(tài)度積極。
7、根據(jù)芯片失效現(xiàn)象進行全面分析,并完成電路改進。
任職要求:
1、微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、具有5年以上模擬/數(shù);旌想娐钒鎴D設計的項目經(jīng)驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;
3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關設計規(guī)則;
4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優(yōu)先;
5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優(yōu)先;
6、責任心強,擅長團隊合作,工作態(tài)度積極;
7、有團隊管理經(jīng)驗,擅長溝通,能夠領導并激勵團隊建設,幫助團隊成功;
ic設計崗位職責7
主要職責:
1.定義相關ip的微結構
2.帶領整個團隊進行ip的開發(fā)
崗位要求:
1.碩士學位及5年以上相關工作經(jīng)驗
2.熟悉asic芯片前端設計的各個方面,包括但不限于: rtl代碼編寫,綜合,時許分析,功耗分析和dft等
3.擁有完整的'全流程ip設計的經(jīng)驗,從初始需求到最終gds
4.擁有帶領5人以上團隊開發(fā)的經(jīng)驗
擁有以下經(jīng)驗優(yōu)先:
1.相關ai芯片設計經(jīng)驗
2. usb/ddr phy等ip使用經(jīng)驗
3. uvm等相關使用經(jīng)驗。
ic設計崗位職責8
模擬ic設計師工作職責:
1.負責硅基模擬類芯片的研發(fā)設計;
2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設計和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關專業(yè)本科或以上學歷,具有扎實的.模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設計經(jīng)驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經(jīng)驗者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。工作職責:
1.負責硅基模擬類芯片的研發(fā)設計;
2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設計和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關專業(yè)本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設計經(jīng)驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經(jīng)驗者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。
ic設計崗位職責9
崗位職責:
1、負責完成ict項目管理,包括項目進度、質(zhì)量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統(tǒng)構建、方案設計能力;
2、負責完成項目部分產(chǎn)品的.引進、消化和集成;
3、能夠根據(jù)政企客戶市場發(fā)展需求,研究政府、大中型企業(yè)、教育、醫(yī)療、媒體、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)信息化發(fā)展趨勢,整合公司內(nèi)外部業(yè)務及第三方產(chǎn)品資源,規(guī)劃、制定政企ict項目應用解決方案和產(chǎn)品開發(fā)計劃;
4、前沿技術研究,系統(tǒng)的核心技術研發(fā)和攻關;參與項目的疑難問題解決,幫助項目組成員解決問題;
5、配合部門經(jīng)理完成相關任務目標。
任職要求:
1、本科及以上學歷,計算機、通信相關專業(yè)畢業(yè),5年及以上相關工作經(jīng)驗;
2、有較強技術能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網(wǎng)絡、云計算及數(shù)據(jù)中心、辦公it、安全)單領域或者多領域提供解決方案咨詢,且有中型以上咨詢項目成功交付經(jīng)驗;
3、具有較強的項目管理、客戶溝通、跨部門組織和協(xié)調(diào)能力,具有較強的行業(yè)分析和主動創(chuàng)新意識。
ic設計崗位職責10
集成電路ic設計工程師崗位要求
1.有扎實的'電路基礎知識,有一定的集成電路工藝基礎,有較強的電路分析能力;
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具;
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法;
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac,pll,bandgap,op-amp,comparator,buffer等;
5.能夠設計相應的集成電路;
6.具有團隊合作能力,解決問題能力強。
集成電路ic設計工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展:
1.技術經(jīng)理
2.電子技術研發(fā)工程師
3.it項目經(jīng)理
ic設計崗位職責11
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;
4. 1個以上的'SOC項目設計經(jīng)驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設計經(jīng)驗
2. AMBA總線互聯(lián)設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗
4. UART/SPI/IIC設計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
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