硬件工程師崗位職責(zé)15篇
在發(fā)展不斷提速的社會(huì)中，大家逐漸認(rèn)識(shí)到崗位職責(zé)的重要性，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。一般崗位職責(zé)是怎么制定的呢？以下是小編精心整理的硬件工程師崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。
硬件工程師崗位職責(zé)1
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力，善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì)；
2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì)；
3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì)，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔（硬件設(shè)計(jì)報(bào)告，Gerber文件及BOM表等）；
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的`功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；
6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電工程相關(guān)專業(yè)；
2、具有3年以上BMS硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件；
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的特性及應(yīng)用管理；
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統(tǒng)控制原理，了解不同電池及電池Pack原理；
6、有高壓大電流、儲(chǔ)能電池、通信基站或汽車電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、熟悉iso26262，iso16750，iso7637等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
硬件工程師崗位職責(zé)2
職責(zé)：
1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試;
2、完成高低溫，振動(dòng)等環(huán)境試驗(yàn)的測(cè)試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)新物料的驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)撰寫器件測(cè)試用例文檔;
4、協(xié)助工程師整改過檢和外出測(cè)試;
5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書;
6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測(cè)試工具;
7、熟悉車載7637，19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先
8、熟悉4G,WIFI，藍(lán)牙等射頻測(cè)試者優(yōu)先。
崗位要求：
1、大�；虮究茖W(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉并能建立完善測(cè)試規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，具備一定測(cè)試培訓(xùn)能力;
3、優(yōu)秀的`問題分析與解決能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通表達(dá)能力
硬件工程師崗位職責(zé)3
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無(wú)線傳輸?shù)?終端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師崗位職責(zé)4
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告。
4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。
5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，驗(yàn)證。
3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，分析問題能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
硬件工程師崗位職責(zé)5
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件PCBA及整機(jī)的功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)計(jì)質(zhì)量;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中的設(shè)計(jì)變更、器件替代等變更方案的測(cè)試以及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)，編寫或者優(yōu)化硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法;
4、負(fù)責(zé)硬件FCT評(píng)審和評(píng)估;
5、負(fù)責(zé)分析測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題和客戶反饋的問題。對(duì)測(cè)試問題進(jìn)行初步的分析判斷，推測(cè)產(chǎn)生問題的原因，跟蹤測(cè)試問題的解決，確保產(chǎn)品質(zhì)量;
6、負(fù)責(zé)測(cè)試工具的研究和開發(fā);
7、完成本部門以及領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上硬件開發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，懂得產(chǎn)品開發(fā)流程，有汽車電子工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、精通數(shù)電、模電基本知識(shí)，擅長(zhǎng)電源、ADC、DAC、FPGA等電路的測(cè)試;
4、熟悉常用系統(tǒng)接口和總線，對(duì)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、ESD/EMC等設(shè)計(jì)與測(cè)試有較為深入的'認(rèn)識(shí);
5、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和溝通能力，有焊接能力;
6、熟悉硬件測(cè)試的各種儀器及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)工具(如PADS、Cadence);
7、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題的能力，細(xì)心沉穩(wěn)，作風(fēng)踏實(shí)，吃苦耐勞;
8、能支持安規(guī)測(cè)試，有安規(guī)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9、熟悉基于C的嵌入式底層軟件開發(fā)或者桌面軟件開發(fā)加分。
硬件工程師崗位職責(zé)6
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師崗位職責(zé)7
職責(zé)：
1、在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的.工作要求
2、設(shè)計(jì)硬件測(cè)試用例，組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;
3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測(cè)試定位并協(xié)助解決;
4、跟蹤分析測(cè)試情況，解決測(cè)試過程遇到的問題;
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類大專及以上學(xué)歷。
2、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法。
3、熟悉硬件測(cè)試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)軟件。
4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1、基于硬件研發(fā)測(cè)試需求，對(duì)已有的命令進(jìn)行抽象封裝成友好交互的工具;
2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行產(chǎn)品硬件系統(tǒng)級(jí)相關(guān)測(cè)試，并輸出測(cè)試報(bào)告;
3、跟硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師一起討論制定生產(chǎn)測(cè)試方案，并輸出生產(chǎn)測(cè)試文檔;
4、基于產(chǎn)品系統(tǒng)的理解和實(shí)際的生產(chǎn)測(cè)試需求，從測(cè)試方法和測(cè)試命令規(guī)范等角度提出生產(chǎn)診斷工具需求給底層工具開發(fā)人員;
5、為提升生產(chǎn)測(cè)試效率，開發(fā)自動(dòng)測(cè)試工具，供生產(chǎn)測(cè)試使用，并基于變化的需求而更新維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試工具;
任職要求：
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)及其他相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉Tcl或python語(yǔ)言，熟悉Linux shell語(yǔ)言更佳，熟悉編程語(yǔ)言中常見數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(列表、字典等)，具備一定的.軟件抽象能力;
3、熟悉常見發(fā)包測(cè)試儀器(Ixia、拓碼等)的配置和軟件接口控制;
4、熟悉以太網(wǎng)二層交換相關(guān)協(xié)議，能夠從整理上理解TCP/IP協(xié)議框架，熟悉常見硬件相關(guān)協(xié)議(如I2C、SPI、PCIe等)更佳;
5、了解網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品、服務(wù)器類產(chǎn)品整體系統(tǒng)方案以及內(nèi)部常用接口;
6、具備嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)、踏實(shí)的工作態(tài)度，高度的責(zé)任心和敬業(yè)精神;
7、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力，良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力;
8、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和不斷優(yōu)化當(dāng)前測(cè)試方法的能力。
硬件工程師崗位職責(zé)9
崗位描述：
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開發(fā)；
2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的'責(zé)任心和工作主動(dòng)性；
7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；
8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
硬件工程師崗位職責(zé)10
（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
�。�2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的`結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；
�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
硬件工程師崗位職責(zé)11
職責(zé)
負(fù)責(zé)測(cè)試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測(cè)試，以及編寫產(chǎn)品測(cè)試方案，測(cè)試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP;
負(fù)責(zé)測(cè)試耗材及測(cè)試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
任職要求：
擁有微波射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測(cè)試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識(shí);
良好的`學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;
能接受無(wú)塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;
良好的英語(yǔ)閱讀與書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé)12
職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，搭建產(chǎn)品硬件測(cè)試環(huán)境
3、對(duì)產(chǎn)品的硬件測(cè)試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號(hào)完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，EMC測(cè)試等
4、測(cè)試問題的反饋及追蹤并編寫測(cè)試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
崗位要求：
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;
2、有電子硬件測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、英語(yǔ)良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書，抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬(wàn)用表，頻譜分析儀等。
硬件工程師崗位職責(zé)13
職責(zé)：
1、產(chǎn)品研發(fā)階段的硬件設(shè)計(jì)驗(yàn)證、性能測(cè)試、機(jī)械測(cè)試與可靠性測(cè)試;
2、協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品方案與規(guī)范;
3、完成項(xiàng)目測(cè)試、記錄測(cè)試結(jié)果、反饋測(cè)試過程、編寫規(guī)范的測(cè)試報(bào)告;
4、分析并協(xié)助解決研發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的`問題;
5、批量訂單軟件測(cè)試，驗(yàn)證，對(duì)外文件發(fā)放，管理;
6、協(xié)助硬件工程師驗(yàn)證物料;
7、熟悉電腦主板、一體機(jī)、工控主機(jī)優(yōu)先。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子、通信相關(guān)專業(yè);
2、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)，并具有成功開發(fā)/測(cè)試的經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉基本的開發(fā)/測(cè)試儀器，如數(shù)字示波器等;
4、工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，測(cè)試職業(yè)意愿度強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力;
5、工作能力優(yōu)秀者，可轉(zhuǎn)崗研發(fā)工作。
硬件工程師崗位職責(zé)14
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
硬件工程師崗位職責(zé)15
1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；
2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗(yàn)證；
3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；
4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；
5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。
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