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硬件工程師的崗位職責(zé)

時(shí)間:2023-04-29 19:43:00 崗位職責(zé) 我要投稿

硬件工程師的崗位職責(zé)(匯編15篇)

  在社會(huì)一步步向前發(fā)展的今天,越來越多地方需要用到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)有助于提高內(nèi)部競爭活力,提高工作效率。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎?以下是小編為大家整理的硬件工程師的崗位職責(zé),希望能夠幫助到大家。

硬件工程師的崗位職責(zé)(匯編15篇)

硬件工程師的崗位職責(zé)1

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù),確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行;

  2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集,做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持,以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作;

  3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的'日常維護(hù)巡檢,保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài),記錄環(huán)境數(shù)據(jù);

  4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù);網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控,及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障;

  5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù),包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理,保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用;

  6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障,包括管理與運(yùn)維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等;

  任職要求:

  1、精通域環(huán)境管理模式,熟悉exchangeXXXX年郵件系統(tǒng)的配置管理;

  2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu),系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);

  3、精通TCP/IP工作原理,熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理;

  4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力,有較強(qiáng)的故障分析解決能力,處理問題思路清晰;

  5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng),較好的溝通能力和執(zhí)行力,具備良好的服務(wù)意識(shí)

  6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷,善與人溝通。

硬件工程師的崗位職責(zé)2

  1、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的'設(shè)計(jì)工作;

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

  4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試,功能驗(yàn)證;

  5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試,記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

  6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)

硬件工程師的崗位職責(zé)3

  崗位職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開發(fā)工作;

  2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;

  3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持

  4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的`開發(fā);

  5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;

  任職條件:

  1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

  2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

  3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;

  4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對(duì)模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);

  5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。

  7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

  8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)4

  職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證;

  2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》;

  3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》,并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;

  4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付,如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;

  5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的`測(cè)試與驗(yàn)證;

  6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證;

  7.組織產(chǎn)品問題檢討會(huì)議,協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。

  任職要求:

  1.大專及以上學(xué)歷,男女不限,專業(yè)不限;

  2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作,驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;

  3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;

  4.有獨(dú)立分析和判斷問題的能力;

  5.熱愛測(cè)試類工作,可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;

硬件工程師的崗位職責(zé)5

  實(shí)習(xí)硬件工程師儒競艾默生環(huán)境儒競艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(shù)(上海)有限公司,儒競艾默生,儒競艾默生環(huán)境,儒競艾默生崗位職責(zé):

  1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,開發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配,設(shè)計(jì)產(chǎn)品各部件原理圖

  2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型

  3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,提供技術(shù)支持

  4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作

  崗位要求

  1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;

  2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;

  3.可留用,畢業(yè)后待遇另談

硬件工程師的'崗位職責(zé)6

  自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

  1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

  2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

  3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

  4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

  5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

  任職要求:

  1)專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

  2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

  3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

  4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

  5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

  7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

  8)從事過高速信號(hào)處理,有豐富的'高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

  9.具有pwm合成語音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

硬件工程師的崗位職責(zé)7

  1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的.硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

硬件工程師的崗位職責(zé)8

  職責(zé):

  1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;

  2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;

  3、制定測(cè)試計(jì)劃,設(shè)計(jì)測(cè)試用例,分析測(cè)試數(shù)據(jù),編制測(cè)試報(bào)告。

  4、為其他部門提供技術(shù)支持,與其他部門的`產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。

  崗位要求:

  1、?萍耙陨蠈W(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專業(yè);

  2、熟悉數(shù)字、模擬電路及相關(guān)電子知識(shí);

  3、了解開關(guān)電源和電機(jī)控制器原理,對(duì)拓?fù)溆幸欢私,熟悉電?MOS等電子元器件電應(yīng)力測(cè)試;

  4、能熟練使用示波器、萬用表、電橋、可編程電源、電子負(fù)載等儀器工具;

  5、學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力強(qiáng),工作積極,具有團(tuán)隊(duì)精神。

硬件工程師的崗位職責(zé)9

  職責(zé):

  1、協(xié)同項(xiàng)目研發(fā)人員,進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn);

  2、單板或部件的信號(hào)質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測(cè)試;

  3、測(cè)試規(guī)范制定,把握行業(yè)測(cè)試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向,掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;

  4、測(cè)試平臺(tái)搭建,測(cè)試工裝開發(fā);

  5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測(cè)試相關(guān)的支持工作。

  6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測(cè)試合格報(bào)告。

  崗位要求:

  1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證及測(cè)試經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉常用電子產(chǎn)品測(cè)試儀器設(shè)備;

  3、具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題分析能力;

  4、熟悉C語言和電路原理圖;

  5、有消費(fèi)電子產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,具有強(qiáng)烈的`上進(jìn)心、責(zé)任心,做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)10

  職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)硬件PCBA及整機(jī)的功能測(cè)試、性能測(cè)試以及可靠性測(cè)試,輸出測(cè)試報(bào)告,評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn),保障設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中的設(shè)計(jì)變更、器件替代等變更方案的測(cè)試以及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;

  3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì),編寫或者優(yōu)化硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法;

  4、負(fù)責(zé)硬件FCT評(píng)審和評(píng)估;

  5、負(fù)責(zé)分析測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題和客戶反饋的問題。對(duì)測(cè)試問題進(jìn)行初步的`分析判斷,推測(cè)產(chǎn)生問題的原因,跟蹤測(cè)試問題的解決,確保產(chǎn)品質(zhì)量;

  6、負(fù)責(zé)測(cè)試工具的研究和開發(fā);

  7、完成本部門以及領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事宜。

  任職要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);

  2、2年以上硬件開發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn),懂得產(chǎn)品開發(fā)流程,有汽車電子工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  3、精通數(shù)電、模電基本知識(shí),擅長電源、ADC、DAC、FPGA等電路的測(cè)試;

  4、熟悉常用系統(tǒng)接口和總線,對(duì)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、ESD/EMC等設(shè)計(jì)與測(cè)試有較為深入的認(rèn)識(shí);

  5、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和溝通能力,有焊接能力;

  6、熟悉硬件測(cè)試的各種儀器及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)工具(如PADS、Cadence);

  7、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題的能力,細(xì)心沉穩(wěn),作風(fēng)踏實(shí),吃苦耐勞;

  8、能支持安規(guī)測(cè)試,有安規(guī)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  9、熟悉基于C的嵌入式底層軟件開發(fā)或者桌面軟件開發(fā)加分。

硬件工程師的崗位職責(zé)11

  1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

  3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

  4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

  5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

  6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的.委托,對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問題。

硬件工程師的崗位職責(zé)12

  職責(zé):

  1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書,可以從中篩選出關(guān)鍵指標(biāo);

  2.根據(jù)關(guān)鍵指標(biāo),編制測(cè)試規(guī)范、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)產(chǎn)品制定測(cè)試方案和計(jì)劃;

  3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及項(xiàng)目的功能測(cè)試、集成測(cè)試、回歸測(cè)試、安全測(cè)試、性能測(cè)試;

  4.編制測(cè)試報(bào)告并輸出;

  5.制作相應(yīng)工裝;

  6.參與設(shè)計(jì)變更評(píng)審;

  7.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議;

  任職資格:

  1.專科及以上學(xué)歷;

  2.機(jī)電及相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

  3.性別不限;

  4.熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn);

  5.有2年以上在大型家電行業(yè)從事質(zhì)量測(cè)試工作的.優(yōu)先考慮;

  6.能熟練使用EXCE L,并能熟練運(yùn)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)工具。

  7.思維嚴(yán)謹(jǐn);

硬件工程師的崗位職責(zé)13

  職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)智能穿戴類產(chǎn)品的硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試;

  2.根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格書制定測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),執(zhí)行測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告;

  3.對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的.問題進(jìn)行詳細(xì)分析和準(zhǔn)確定位,跟蹤問題、推動(dòng)問題的合理解決,保證項(xiàng)目進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量;

  4.建立測(cè)試流程, 進(jìn)行測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù);

  5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證工作;

  任職要求:

  1. 電子工程、機(jī)械、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)、大專及以上學(xué)歷;

  2. 兩年以上硬件測(cè)試崗位工作經(jīng)驗(yàn),具有智能穿戴行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;

  3. 熟悉智能穿戴等電子產(chǎn)品功能測(cè)試要求和測(cè)試規(guī)范;

  4. 能夠編寫測(cè)試用例,制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);

  5. 能夠熟練操作示波器、負(fù)載儀、萬用表等測(cè)試儀器;

  6. 具有良好工作積極性、溝通表達(dá)能力和學(xué)習(xí)能力;

硬件工程師的崗位職責(zé)14

  mtk硬件工程師興天實(shí)業(yè)(深圳)有限公司興天實(shí)業(yè)(深圳)有限公司,興天實(shí)業(yè),興天職位描述:

  1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì);

  2、負(fù)責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動(dòng)電路,控制電路的選型;

  3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試及維護(hù),和測(cè)試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃和相關(guān)文檔。

  崗位要求:

  1、計(jì)算機(jī)?埔陨蠈W(xué)歷;

  2、熟悉mtk方案產(chǎn)品的特殊設(shè)計(jì)要求,能根據(jù)設(shè)計(jì)差異化,選擇相應(yīng)部件來滿;

  3、對(duì)mtk方案的常用電路,包括:電源部分,音視頻電路,等有豐富的`設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理論基礎(chǔ);

  4、能熟練的使用orcad或pads等工具軟件,有多層pcb板的開發(fā)能力和實(shí)際操作能力;

  5、具備多年量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),動(dòng)手能力強(qiáng),能熟練操作常用的各種測(cè)試儀器和工具。

  6、有三年工作經(jīng)驗(yàn)以上。

硬件工程師的崗位職責(zé)15

  1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。

  2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

  3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

  4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

  5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

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