硬件工程師的崗位職責(zé)集錦15篇

　　在快速變化和不斷變革的今天，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問(wèn)題呢？下面是小編收集整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，歡迎閱讀與收藏。

硬件工程師的崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)工作;

　　2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;

　　3.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持

　　4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的.維護(hù),以及新功能模塊的開(kāi)發(fā);

　　5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過(guò)程;

　　任職條件:

　　1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。

　　2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

　　3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;

　　4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對(duì)模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);

　　5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。

　　7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

　　8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)2

　　1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開(kāi)發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作；

　　2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；

　　3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的`硬件補(bǔ)償方案；

　　4、配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理；

　　5、熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái)；

　　6、硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審；

　　7、相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出；

　　8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài)；

　　9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作；

硬件工程師的崗位職責(zé)3

　　1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;

　　2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;

　　3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;

　　4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率;

　　5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;

　　6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

　　7、主管安排的其他工作。

硬件工程師的崗位職責(zé)4

　　1。負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。

　　2。協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

硬件工程師的崗位職責(zé)5

　　職責(zé)：

　　1、在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求

　　2、設(shè)計(jì)硬件測(cè)試用例，組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;

　　3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測(cè)試定位并協(xié)助解決;

　　4、跟蹤分析測(cè)試情況，解決測(cè)試過(guò)程遇到的問(wèn)題;

　　任職要求:

　　1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類(lèi)大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

　　2、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法。

　　3、熟悉硬件測(cè)試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的.硬件設(shè)計(jì)軟件。

　　4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責(zé)6

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);

　　2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;

　　3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

硬件工程師的崗位職責(zé)7

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對(duì)嵌入式開(kāi)發(fā)有一定的`了解者優(yōu)先；

　　6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無(wú)線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　8、性格開(kāi)朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；

硬件工程師的崗位職責(zé)8

　　1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；

　　2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；

　　3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開(kāi)發(fā)；

　　4、撰寫(xiě)datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

　　5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

硬件工程師的'崗位職責(zé)9

　　1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù)；

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作；

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型；

　　4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證；

　　5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的.編寫(xiě)；

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

硬件工程師的崗位職責(zé)10

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的`整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

硬件工程師的崗位職責(zé)11

　　1。與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

　　2。根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　3。根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5。服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

硬件工程師的崗位職責(zé)12

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。

　　2、回復(fù)客戶咨詢(xún)技術(shù)問(wèn)題。

　　3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試，分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題，發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告。

　　4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。

　　5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。

　　職位要求：

　　1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

　　2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，驗(yàn)證。

　　3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，分析問(wèn)題能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。

硬件工程師的崗位職責(zé)13

　　1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);

　　3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;

　　4.熟悉PCB layout開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);

　　5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;

　　6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;

　　8.了解車(chē)輛總線通信,處理分析和估計(jì)工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);

硬件工程師的崗位職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的'開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

硬件工程師的崗位職責(zé)15

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

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