硬件工程師的崗位職責(zé)（精選30篇）
隨著社會(huì)一步步向前發(fā)展，崗位職責(zé)的使用頻率逐漸增多，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？以下是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，歡迎閱讀與收藏。
硬件工程師的崗位職責(zé) 1
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的.溝通和協(xié)調(diào)
硬件工程師的崗位職責(zé) 2
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析；
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作；
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)（測試）、BOM表的`建立和維護(hù)等；
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。
硬件工程師的崗位職責(zé) 3
崗位職責(zé)：
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試；
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；
4、制定合理的硬件測試案例及測試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語達(dá)四級(jí)以上；
2、有扎實(shí)的`電子理論基礎(chǔ)，有豐富的電子元器件知識(shí)，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；
3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力和表達(dá)能力，具有創(chuàng)新精神；
5、有2年以上硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
6、有BMS硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。
硬件工程師的崗位職責(zé) 4
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。
硬件工程師的崗位職責(zé) 5
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核；
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理；
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn)；
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試；
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的'跟進(jìn)處理；
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
硬件工程師的崗位職責(zé) 6
1、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型；
4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證；
5、協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫；
6、解決生產(chǎn)中的`電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
硬件工程師的崗位職責(zé) 7
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）的`研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況；
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 8
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)；
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
硬件工程師的崗位職責(zé) 9
1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的`設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià)；
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作；
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫；
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 10
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告；
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核；
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告；
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的`委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。
硬件工程師的崗位職責(zé) 11
1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作；
2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫；
3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的'硬件補(bǔ)償方案；
4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理；
5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺(tái)；
6、硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審；
7、相關(guān)測試報(bào)告輸出；
8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài)；
9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作；
硬件工程師的崗位職責(zé) 12
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試；元器件選型；重要部件選型；
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件；
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持；以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。
硬件工程師的`崗位職責(zé) 13
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)（主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā)），并進(jìn)行調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測試；
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作；
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo)；
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔；
硬件工程師的崗位職責(zé) 14
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測試，分析解決硬件技術(shù)問題，發(fā)布硬件調(diào)試測試報(bào)告。
4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。
5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中技術(shù)支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，驗(yàn)證。
3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，分析問題能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 15
職責(zé)：
1、基于硬件研發(fā)測試需求，對(duì)已有的命令進(jìn)行抽象封裝成友好交互的工具;
2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，進(jìn)行產(chǎn)品硬件系統(tǒng)級(jí)相關(guān)測試，并輸出測試報(bào)告;
3、跟硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師一起討論制定生產(chǎn)測試方案，并輸出生產(chǎn)測試文檔;
4、基于產(chǎn)品系統(tǒng)的理解和實(shí)際的生產(chǎn)測試需求，從測試方法和測試命令規(guī)范等角度提出生產(chǎn)診斷工具需求給底層工具開發(fā)人員;
5、為提升生產(chǎn)測試效率，開發(fā)自動(dòng)測試工具，供生產(chǎn)測試使用，并基于變化的需求而更新維護(hù)自動(dòng)化測試工具;
任職要求：
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)及其他相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉Tcl或python語言，熟悉Linux shell語言更佳，熟悉編程語言中常見數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(列表、字典等)，具備一定的軟件抽象能力;
3、熟悉常見發(fā)包測試儀器(Ixia、拓碼等)的配置和軟件接口控制;
4、熟悉以太網(wǎng)二層交換相關(guān)協(xié)議，能夠從整理上理解TCP/IP協(xié)議框架，熟悉常見硬件相關(guān)協(xié)議(如I2C、SPI、PCIe等)更佳;
5、了解網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品、服務(wù)器類產(chǎn)品整體系統(tǒng)方案以及內(nèi)部常用接口;
6、具備嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)、踏實(shí)的工作態(tài)度，高度的'責(zé)任心和敬業(yè)精神;
7、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力，良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力;
8、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和不斷優(yōu)化當(dāng)前測試方法的能力。
硬件工程師的崗位職責(zé) 16
職責(zé)：
1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書，可以從中篩選出關(guān)鍵指標(biāo);
2.根據(jù)關(guān)鍵指標(biāo)，編制測試規(guī)范、測試標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品制定測試方案和計(jì)劃;
3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及項(xiàng)目的功能測試、集成測試、回歸測試、安全測試、性能測試;
4.編制測試報(bào)告并輸出;
5.制作相應(yīng)工裝;
6.參與設(shè)計(jì)變更評(píng)審;
7.對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，并根據(jù)測試結(jié)果對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議;
任職資格：
1.�？萍耙陨蠈W(xué)歷;
2.機(jī)電及相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3.性別不限;
4.熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn);
5.有2年以上在大型家電行業(yè)從事質(zhì)量測試工作的優(yōu)先考慮;
6.能熟練使用EXCE L，并能熟練運(yùn)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)工具。
7.思維嚴(yán)謹(jǐn);
硬件工程師的'崗位職責(zé) 17
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的`制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工程師的崗位職責(zé) 18
職責(zé)：
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;
3、制定測試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報(bào)告。
4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。
崗位要求：
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)電子專業(yè);
2、熟悉數(shù)字、模擬電路及相關(guān)電子知識(shí);
3、了解開關(guān)電源和電機(jī)控制器原理，對(duì)拓?fù)溆幸欢私�，熟悉電�?MOS等電子元器件電應(yīng)力測試;
4、能熟練使用示波器、萬用表、電橋、可編程電源、電子負(fù)載等儀器工具;
5、學(xué)習(xí)能力和動(dòng)手能力強(qiáng)，工作積極，具有團(tuán)隊(duì)精神。
硬件工程師的'崗位職責(zé) 19
1.本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCB layout開發(fā)設(shè)計(jì);
5.具備編寫DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
7.熟悉汽車電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;
8.了解車輛總線通信，處理分析和估計(jì)工具(CANoe，CANalyzer，CANscope等);
硬件工程師的崗位職責(zé) 20
職責(zé)：
1、對(duì)新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);
2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進(jìn)行測試，并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級(jí)交辦的`其它工作。
任職資格：
1、大學(xué)本科，電子類相關(guān)專業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉電子元器件及其焊接工藝及標(biāo)準(zhǔn)要求、能看懂PCB圖紙;
3、能夠熟練掌握測試設(shè)備的使用(負(fù)載、溫箱、萬用表等);
4、會(huì)熟練使用電烙鐵，有電子元器件焊接及維修電路板的工作經(jīng)驗(yàn);
5、工作認(rèn)真、愛崗敬業(yè)，有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)、理解能力強(qiáng);
6、做過品控、有測試經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先考慮;
7、工作中能適應(yīng)適當(dāng)?shù)某霾睢?/p>
硬件工程師的崗位職責(zé) 21
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 22
崗位職責(zé):
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃，以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng)，負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì)，電路調(diào)試測試等工作;
3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔，調(diào)測報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的.問題;
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷，年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);
3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，layout設(shè)計(jì)，電路調(diào)試測試等工作，有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用，具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、能熟練使用pads， cam350或其他eda工具繪制電路原理圖，pcb圖等，熟悉電路仿真;
6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，熟練閱讀英文手冊資料;
7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
硬件工程師的崗位職責(zé) 23
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的.選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持，生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
硬件工程師的崗位職責(zé) 24
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，開發(fā)工作;
2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，軟硬件調(diào)試;
3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔，并提供相應(yīng)的技術(shù)支持
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù)，以及新功能模塊的開發(fā);
5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;
任職條件:
1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.有較好的.硬件基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;
4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì)，對(duì)模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU，及其外圍SDRAM，F(xiàn)LASH，POWER，并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel，ALLERGO等，有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。
7.工作態(tài)度積極，有良好的溝通能力和抗壓能力;
8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師的崗位職責(zé) 25
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中測試流程的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問題,保證產(chǎn)品正常規(guī)模生產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試;
4、能夠?qū)Ξa(chǎn)品的'外觀結(jié)構(gòu)提出設(shè)計(jì)需求、測試標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)大體方案等,并要求使用proe等工具對(duì)3d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行review,對(duì)手模塑件樣品和開模塑件樣品進(jìn)行檢查并反饋問題點(diǎn);
崗位要求:
1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測試等環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)在量產(chǎn)中順利完成;
2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試;
3、熟悉各種測試儀器操作測試;
4、有wifi/bluetooth等無線低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有配合外觀結(jié)構(gòu)的整機(jī)開發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者和會(huì)使用proe等3d工具者優(yōu)先;
任職資格:
1、電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn);
2、相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
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崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；
1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；
3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；
4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；
4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；
5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的`服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；
硬件工程師的崗位職責(zé) 27
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì)；
3、進(jìn)行器件的'選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作；
4、編寫設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，2年測試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握altium designer、cad軟件；
3、精通pic單片機(jī)或arm編程，懂上位機(jī)更佳；
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力；
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作；崗位職責(zé)：
硬件工程師的崗位職責(zé) 28
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的.產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告；
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核；
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告；
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。
硬件工程師的崗位職責(zé) 29
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；
4、制定硬件測試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求：
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。
2、具有良好的.模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測試，信號(hào)RF測試及各種可靠性測試；
3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；
2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；
3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；
7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 30
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；
2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
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