硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)6篇
在充滿活力，日益開(kāi)放的今天，很多場(chǎng)合都離不了崗位職責(zé)，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？下面是小編精心整理的硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)1
1.負(fù)責(zé)adas域控制器硬件開(kāi)發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評(píng)審。
2.電子器件選型。性能評(píng)估。電路仿真及驗(yàn)證。
3.完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。
4.與驅(qū)動(dòng)工程師合作完成硬件調(diào)試。
5.與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測(cè)試，emc測(cè)試及整改。
6.定義測(cè)試文檔，測(cè)試計(jì)劃。
7.板級(jí)信號(hào)測(cè)試驗(yàn)證，故障分析。
8.參與電氣測(cè)試，環(huán)境測(cè)試。
9.參與emc調(diào)試，提出整改措施。
10. dfmea設(shè)計(jì)。
11.硬件開(kāi)發(fā)文檔編制。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)2
工作職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目安排，進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)，協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的`技術(shù)問(wèn)題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù)，編寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)文檔，完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格：
1、電子、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅，igbt，mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)3
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目描述或要求確定硬件設(shè)計(jì)方案；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和測(cè)試；
3、安卓系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和移植；
4、分析、解決、跟蹤公司產(chǎn)品使用中的硬件問(wèn)題。
崗位要求：
1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)：熟練掌握電路理論、模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)；
3、具備較強(qiáng)的'分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。如：能夠獨(dú)立分析及解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中所遇到的技術(shù)問(wèn)題；
4、有一定的英文文檔閱讀能力，能根據(jù)Datasheet根據(jù)需要編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程序；
5、有基于RK3288，RK3399方案MID，BOX開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、熟悉各種總線的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，例如RS232、Uart、I2S、I2C、SPI、CAN、RS485、以太網(wǎng)等；
7、了解IOT，有物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、熟練使用專(zhuān)業(yè)軟件（如：protel等），熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試；
9、具有較強(qiáng)的責(zé)任感，富有團(tuán)隊(duì)合作精神；
10、熟悉DSP，音頻算法（如：混響、囂叫）者優(yōu)先。
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)4
1、本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè);
2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì);
3、具備兩年以上的arm9、arm10，或者cortexa8等arm主板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力和質(zhì)量管理意識(shí);
5、良好的工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力;
6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫(xiě)，能夠獨(dú)立閱讀英文資料。
公司具有良好的'工作氛圍，雙休及國(guó)家法定節(jié)假日放假。
上班時(shí)間朝九晚六，午餐有餐補(bǔ)，特別優(yōu)秀的員工公司配車(chē)。
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崗位描述：
1、 承擔(dān)c++軟硬件適配系統(tǒng)、操作系統(tǒng)底層對(duì)接及優(yōu)化
2、 車(chē)廠系統(tǒng)對(duì)接及sdk架構(gòu)優(yōu)化
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);
2、3年嵌入式底層開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、熟悉聲卡、顯示屏等驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，了解主流的嵌入式cpu、ram等硬件型號(hào);
3、熟練掌握l(shuí)inux或qnx操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力;熟練掌握多線程開(kāi)發(fā);熟練掌握shell腳本編寫(xiě)
4、掌握l(shuí)inux sdl/alsa、wayland、gdbus等相關(guān)聲音、顯示、通訊方案;
5、具備車(chē)載相關(guān)系統(tǒng)、對(duì)硬件性能有專(zhuān)項(xiàng)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6、性格開(kāi)朗、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、主動(dòng)意識(shí)強(qiáng)、吃苦耐勞
硬件開(kāi)發(fā)工程崗位職責(zé)6
崗位職責(zé):
1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開(kāi)發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的`設(shè)計(jì)選型及性能改善;
4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;
5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;
6、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫(xiě)、專(zhuān)利分析與申請(qǐng)。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);
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