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芯片工程師崗位職責

時間:2023-03-26 09:49:00 崗位職責 我要投稿

芯片工程師崗位職責6篇

  在日新月異的現(xiàn)代社會中,越來越多地方需要用到崗位職責,崗位職責是指一個崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應當承擔的責任范圍。我敢肯定,大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的,以下是小編整理的芯片工程師崗位職責,希望對大家有所幫助。

芯片工程師崗位職責6篇

芯片工程師崗位職責1

  職位描述

  1. ARM SOC架構(gòu)設計

  2. ARM SOC頂層集成

  2. ARM SOC的模塊設計

  任職要求Must have:

  1.精通Verilog語言

  2.了解UVM方法學;

  3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;

  4. 1個以上的SOC項目設計經(jīng)驗

  5.精通AMBA協(xié)議

  6.良好的'溝通能力和團隊合作能力

  Preferred to have:

  1. ARM子系統(tǒng)設計經(jīng)驗

  2. AMBA總線互聯(lián)設計

  3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗

  4. UART/SPI/IIC設計調(diào)試經(jīng)驗

  5.芯片集成經(jīng)驗

芯片工程師崗位職責2

  1、碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業(yè);

  2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證;

  3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉Perl/shell腳本;

  4、英語CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料;

  5、具備良好的文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔;

  6、具備良好的.溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;

  7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先:

  a)有assertion設計經(jīng)驗;

  b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。

芯片工程師崗位職責3

  主要職責

  1.協(xié)助算法進行功耗、面積的優(yōu)化

  2.完成算法的'rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作

  3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優(yōu)化

  4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試

  要求

  1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經(jīng)驗

  2.精通verilog,深入理解asic設計流程,較強的rtl設計經(jīng)驗

芯片工程師崗位職責4

  主要職責:

  1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。

  2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

  3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

  4、負責數(shù)字電路設計相關的技術(shù)節(jié)點檢查。

  5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

  崗位要求:

  1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

  2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片工程師崗位職責5

  崗位職責:

  1.負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。

  2.若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關的`前端和后端設計為佳。

  任職資格:

  1.通信、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;

  2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設計和驗證,理解asic設計流程;

  3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

  4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經(jīng)驗者優(yōu)先;

  5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關經(jīng)驗者優(yōu)先;

  6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片工程師崗位職責6

  職位描述:

  與市場營銷,銷售和客戶合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動

  與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應用程序推薦特定設備

  確定客戶對特定應用的要求,并推薦正確的解決方案

  創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應用application note

  為公司FAE和其他合作伙伴提供關鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評估和設計相關的任何技術(shù)問題

  為客戶評估參考設計

  執(zhí)行板級測試,調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能

  對射頻芯片內(nèi)部設計有一定程度的'了解

  根據(jù)客戶需求進行RF模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案

  對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進行數(shù)據(jù)分析

  與設計工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數(shù)據(jù)表,評估板測試和應用筆記

  支持客戶界面了解應用程序需求,并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性

  支持ATE測試和產(chǎn)品資格

  競爭對手的產(chǎn)品分析

  任職資格:

  合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設計/測量經(jīng)驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。

  具有板級調(diào)諧和RF組件優(yōu)化的實踐經(jīng)驗

  具有微波測試設備的實踐經(jīng)驗,如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡分析儀,信號發(fā)生器和功率計

  對物聯(lián)網(wǎng),BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的電路實踐經(jīng)驗

  使用最新通信標準(如Wifi,BT)進行測量的經(jīng)驗

  良好的組織能力和處理多項任務的能力,并設定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現(xiàn)目標

  具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗

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