芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用
在學(xué)習(xí)、工作、生活中，我們都跟崗位職責(zé)有著直接或間接的聯(lián)系，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。你所接觸過的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢？下面是小編整理的芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用，歡迎閱讀與收藏。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用1
主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、具備較強(qiáng)的.溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用2
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊（i2c，spi，uart等）。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。
3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的.rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺(tái)，參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用3
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用4
1、精通verilog語言
2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3、了解uvm方法學(xué)
4、 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5、 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6、精通amba協(xié)議
7、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用5
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求：
1、電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3、有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先；
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；職責(zé)描述：
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求：
1、電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3、有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端IP集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先；
5、具有良好的`溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用6
主要職責(zé)：
負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。
負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的'技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用7
1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，熟悉IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊�，有芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用8
職位描述
1、 ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2、 ARM SOC頂層集成
2、 ARM SOC的模塊設(shè)計(jì)
任職要求Must have：
1、精通Verilog語言
2、了解UVM方法學(xué)；
3、 2—4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、 1個(gè)以上的.SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5、精通AMBA協(xié)議
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have：
1、 ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2、 AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3、 DDR3/4， SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4、 UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5、芯片集成經(jīng)驗(yàn)
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用9
職責(zé)描述：
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化、
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級(jí)架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)
根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計(jì)
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成
支持軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求：
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)
較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計(jì)
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計(jì)，有扎實(shí)的`時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力，較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計(jì)各個(gè)流程，包括構(gòu)架、設(shè)計(jì)、和驗(yàn)證，熟悉常用EDA仿真和實(shí)現(xiàn)工具
較強(qiáng)的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳：熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識(shí)、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計(jì)
較強(qiáng)的解決問題能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設(shè)計(jì)的崗位職責(zé)通用10
1、邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；
4、測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；
5、編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
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