芯片工程師崗位職責(zé)（精選20篇）
在日新月異的現(xiàn)代社會中，很多地方都會使用到崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎？以下是小編精心整理的芯片工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀與收藏。
芯片工程師崗位職責(zé) 1
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成rtl的驗(yàn)證。
2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。
芯片工程師崗位職責(zé) 2
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的'優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試
芯片工程師崗位職責(zé) 3
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
芯片工程師崗位職責(zé) 4
創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持，以解決與公司產(chǎn)品的評估和設(shè)計(jì)相關(guān)的`任何技術(shù)問題
為客戶評估參考設(shè)計(jì)
執(zhí)行板級測試，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
對射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解
根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數(shù)據(jù)表，評估板測試和應(yīng)用筆記
支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性
支持ATE測試和產(chǎn)品資格
競爭對手的產(chǎn)品分析
芯片工程師崗位職責(zé) 5
1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作，bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog)，及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測試
3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);
芯片工程師崗位職責(zé) 6
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
芯片工程師崗位職責(zé) 7
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗(yàn)證；
3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的'文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
b）有搭建基于UVM/OVM驗(yàn)證平臺經(jīng)驗(yàn)。
芯片工程師崗位職責(zé) 8
1、在項(xiàng)目售前階段，與客戶溝通，了解客戶需求。制定機(jī)器視覺檢測方案。負(fù)責(zé)相機(jī)、光源、鏡頭等配件的選型。負(fù)責(zé)用戶來樣測試，出測試報(bào)告；
2、在項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段，與機(jī)器視覺工程師、軟件工程師、電氣工程師等相關(guān)人員協(xié)同完成設(shè)備的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)視覺算法的`編寫和調(diào)試；
4、參與視覺設(shè)備的現(xiàn)場調(diào)試；
5、維護(hù)公司樣本庫；
芯片工程師崗位職責(zé) 9
1、根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的.產(chǎn)品方案，對Android機(jī)頂盒產(chǎn)品進(jìn)行整體架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)方案的規(guī)劃;
2、使用Cocos2d-x引擎開發(fā)機(jī)頂盒產(chǎn)品;
3、將客戶端產(chǎn)品與服務(wù)平臺的Web接口或Socket服務(wù)器端口進(jìn)行集成;
4、根據(jù)產(chǎn)品需求，實(shí)現(xiàn)客戶端核心邏輯、并積累相關(guān)組件、特效、UI及動畫框架;
5、針對各不同機(jī)頂盒對產(chǎn)品進(jìn)行兼容性適配;
6、根據(jù)業(yè)務(wù)需求，開發(fā)供合作伙伴使用的包含平臺業(yè)務(wù)功能的終端SDK。
芯片工程師崗位職責(zé) 10
1.編制土建項(xiàng)目估算、概算及項(xiàng)目目標(biāo)成本；
2.參與審核土建工程變更、簽證和合同外單價；
3.收集、整理和錄入土建項(xiàng)目動態(tài)成本，并進(jìn)行匯總和分析；
4.編制土建工程項(xiàng)目招標(biāo)清單及標(biāo)底；
5.編制土建工程施工圖預(yù)算，審核土建工程竣工結(jié)算；
6.辦理土建工程進(jìn)度審核，并進(jìn)行成本差異分析，提出工程成本報(bào)告，輸入成本信息庫；
7.整理歸檔工程預(yù)結(jié)算資料。
芯片工程師崗位職責(zé) 11
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的.安裝、調(diào)試、維護(hù);
2、負(fù)責(zé)分配區(qū)域內(nèi)產(chǎn)品的售后工作;
3、完成對公司產(chǎn)品的氣場監(jiān)控、數(shù)據(jù)備份、恢復(fù);
4、提供內(nèi)部技術(shù)支持、培訓(xùn)及客戶培訓(xùn)工作;
5、收集客戶需求,處理客戶協(xié)調(diào)工作,進(jìn)行售前技術(shù)分析支持工作;
6、編寫、修訂和審核技術(shù)支持相關(guān)文檔和作業(yè)指導(dǎo)書;提出項(xiàng)目實(shí)施改進(jìn)計(jì)劃;
7、配合銷售完成技術(shù)支撐工作,配合完成項(xiàng)目實(shí)施、驗(yàn)收工作。
芯片工程師崗位職責(zé) 12
1. 利用html5相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)手機(jī)客戶端游戲研發(fā)
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，利用html5相關(guān)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)站、手機(jī)或平板電腦等多平臺上的客戶端應(yīng)用;
3. 解決移動設(shè)備包括ios和android的`webkit兼容性問題
4. 持續(xù)的優(yōu)化前端體驗(yàn)和頁面響應(yīng)速度，并保證兼容性和執(zhí)行效率;
5. 編寫可復(fù)用的游戲組件
6. 完成相關(guān)的技術(shù)文檔編寫
芯片工程師崗位職責(zé) 13
1、熟練掌握EPS系列軟件操作，面向東北三省客戶演示、培訓(xùn)、解決技術(shù)問題。
2、根據(jù)客戶需求提供項(xiàng)目方案及培訓(xùn)。
3、能夠按需完成項(xiàng)目匯報(bào)的PPT制作。
4、新技術(shù)、新產(chǎn)品面向代理商和客戶培訓(xùn)。
芯片工程師崗位職責(zé) 14
1、功能開發(fā)：新產(chǎn)品、新功能的需求分析、方案設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，故障排查與修復(fù)；
2、性能調(diào)優(yōu)：產(chǎn)品運(yùn)行效率、功耗、體驗(yàn)優(yōu)化等；
3、技術(shù)研究：領(lǐng)域內(nèi)前瞻性技術(shù)研究，明確與落地技術(shù)發(fā)展方向及可行性；
4、項(xiàng)目推進(jìn)：推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。
芯片工程師崗位職責(zé) 15
1.完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計(jì)，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗(yàn)證等。
2.完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作;
3.搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境，參與數(shù)�；旌戏抡�，支持芯片測試。
芯片工程師崗位職責(zé) 16
1、配合軟件開發(fā)工程師進(jìn)行(OA+其他應(yīng)用系統(tǒng))軟件的.二次開發(fā)，測試。
2、負(fù)責(zé)公司服務(wù)器和應(yīng)用軟件系統(tǒng)的維護(hù)，排除故障及數(shù)據(jù)備份。
3、負(fù)責(zé)對一般軟件用戶進(jìn)行使用輔導(dǎo)。
4、配合網(wǎng)絡(luò)工程師處理網(wǎng)絡(luò)及其他硬件故障。
5、其他交辦的工作。
芯片工程師崗位職責(zé) 17
1、負(fù)責(zé)5G超高清視頻運(yùn)維支撐工作;
2、負(fù)責(zé)5G超高清視頻CDN對接，維護(hù)，監(jiān)控和配置管理;
3、負(fù)責(zé)5G超高清視頻資源管理、配置、監(jiān)控、維護(hù);
4、負(fù)責(zé)5G超高清視頻便轉(zhuǎn)碼設(shè)備配置、維護(hù);
5、負(fù)責(zé)5G超高清視頻云資源對接，管理、配置和維護(hù);
6、負(fù)責(zé)4K、VR直播支撐工作。
芯片工程師崗位職責(zé) 18
1、協(xié)調(diào)新項(xiàng)目模具設(shè)計(jì)制造，參與確定模具結(jié)構(gòu)。
2、負(fù)責(zé)模具的管理、模具的'周期維護(hù)及日常維修作業(yè)。
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目轉(zhuǎn)移中新購模具接收、安裝、調(diào)試。
4、控制項(xiàng)目中模具費(fèi)用估算及使用狀況。
5、外部供應(yīng)商評估、開發(fā)管理。
6、積極有效地配合工藝、設(shè)備、生產(chǎn)和采購部門的工作。
芯片工程師崗位職責(zé) 19
1、負(fù)責(zé)貫徹國家、軍隊(duì)關(guān)于軍工產(chǎn)品等方面的有關(guān)法律法規(guī)和技術(shù)要求。
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品工藝、技術(shù)改造等方面的管理工作。
3、熟悉公司的.生產(chǎn)技術(shù)狀況，掌握同行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)，推動新技術(shù)的應(yīng)用。
4、組織解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
5、負(fù)責(zé)公司技術(shù)文件的審查、批準(zhǔn)。
6、負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查分管部門的質(zhì)量職責(zé)和體系運(yùn)行情況。
芯片工程師崗位職責(zé) 20
1、負(fù)責(zé)用戶需求的獲取、分析和挖掘工作；
2、按項(xiàng)目計(jì)劃開展需求調(diào)研和分析活動，輸出需求相關(guān)文檔；
3、在產(chǎn)品開發(fā)活動中承上啟下：即上承客戶/用戶、內(nèi)部利益干系人，理解其需求和優(yōu)先級的`訴求，以便在版本規(guī)劃和開發(fā)活動中充當(dāng)他們的代言人；下接開發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過PBI和溝通向開發(fā)團(tuán)隊(duì)傳遞明確的待構(gòu)建特性、開發(fā)順序和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的跟蹤確認(rèn)，確保開發(fā)產(chǎn)品符合預(yù)期的用戶需求；
5、負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品的需求變更管理（僅在線產(chǎn)品適用）。
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