電子硬件工程師工作職責范圍

電子硬件工程師工作職責范圍1

　　1、負責醫(yī)療儀器產品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調試；

　　2、負責電子器件選型，PCB設計，layout，及文檔編寫；

　　3、負責電子物料的采購申請、檢驗、測試；

　　4、負責儀器電子系統(tǒng)在產品周期中的維護和改進。

　　5、完成上級交代的工作任務，保證項目進度；

電子硬件工程師工作職責范圍2

　　1、負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout設計

　　2、負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3、負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

　　4、負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責范圍3

　　1、策劃產品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的'產品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP；

　　4、在產品開發(fā)過程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告；

　　6、接受研發(fā)部、生產部、品質部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責范圍4

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作；

　　2、負責PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶處理相關產品不良問題分析，F(xiàn)CC，CE認證等。

電子硬件工程師工作職責范圍5

　　1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制（根據(jù)layout工程師項目情況而定）、BOM的輸出、器件的選型；負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔；

　　2、產品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點；

　　4、負責相關產品的技術支持，生產問題處理及跟蹤；

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略；

電子硬件工程師工作職責范圍6

　　1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調；

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制；

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產；

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

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