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助理硬件工程師崗位職責(zé)

時(shí)間:2023-01-11 14:25:42 崗位職責(zé) 我要投稿

助理硬件工程師崗位職責(zé)(精選11篇)

  在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中,很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎?下面是小編幫大家整理的助理硬件工程師崗位職責(zé),歡迎大家分享。

助理硬件工程師崗位職責(zé)(精選11篇)

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

  崗位職責(zé):

  (1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作,制定測(cè)試計(jì)劃,并進(jìn)行測(cè)試,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;

  (2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問(wèn)題;

  (3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器,并能靈活應(yīng)用;

  專(zhuān)業(yè)技能要求:

  (1)本科學(xué)歷,電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  (2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品;

  (3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試,熟練進(jìn)行clock,usb,lan,memory,power等測(cè)量;

  (4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

  崗位職責(zé):

  1.新品樣板調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試申請(qǐng)?zhí)峤桓M(jìn);

  2.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書(shū)/圖紙?zhí)幚恚夹g(shù)文件歸檔等。

  任職要求:

  1.電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷;

  2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);

  3.會(huì)使用altium繪制原理圖和layout;

  4.能焊接,制作電路樣品,并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā),測(cè)試相關(guān)工作。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);

  2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。

  任職要求:

  1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;

  3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

  1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě);

  2、參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型;

  3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

  4、參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

  5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);

  6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

  1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

  2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

  3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

  4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

  崗位職責(zé):

  1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

  2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證,PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;

  3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

  4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

  任職要求:

  1、大專(zhuān)以上學(xué)歷,有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn);電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè);

  2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī),熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。

  3、具有良好邏輯思維能力,能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力,善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神;

  4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

  崗位職責(zé):

  1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),BOM制作,產(chǎn)品開(kāi)發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

  2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

  3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;

  4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃,完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決;

  5、量產(chǎn)支持和售后支持。

  任職要求:

  1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷,英語(yǔ)達(dá)四級(jí)以上;

  2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ),有豐富的電子元器件知識(shí),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

  3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件,具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的溝通能力和表達(dá)能力,具有創(chuàng)新精神;

  5、有2年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

  6、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

  1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

  2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定,產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

  5、服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

  1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的`產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;

  3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

  4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

  5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題,定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

  6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

  1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

  2、協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號(hào)申請(qǐng),協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;

  3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

  助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

  1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案;

  2、參與項(xiàng)目組織管理(項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理);

  3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案;

  4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù);

  5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;

  6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;

  7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;

  8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);

  9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理;

  10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代;

  11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶(hù)手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等);

  12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展;

  13、執(zhí)行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作;

  14、其它臨時(shí)性工作。

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