封裝測試崗位職責

　　在當今社會生活中，大家逐漸認識到崗位職責的重要性，制定崗位職責可以有效規(guī)范操作行為。到底應如何制定崗位職責呢？以下是小編幫大家整理的封裝測試崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

　　1、根據業(yè)務發(fā)展要求，組織制定工藝技術工作近期和長遠發(fā)展規(guī)劃；

　　2、組織芯片/emmc/ufs 產品的基版設計及驗證， 以及產品封裝后的量產測試；

　　3、進行芯片/emmc/ufs 產品測試平臺及客戶定制化測試的開發(fā)；

　　4、負責封裝、測試品質管控及良率提升，壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。

　　任職要求：

　　1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產品封裝測試工作經驗；

　　2、本科及以上學歷，材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業(yè)，有柔性電子相關研究經驗優(yōu)先；

　　3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程，熟悉各類封裝測試設備；

　　4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力，具備全球性視野；

　　5、良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力；

　　6、良好的英文能力。 職責描述：

　　1、根據業(yè)務發(fā)展要求，組織制定工藝技術工作近期和長遠發(fā)展規(guī)劃；

　　2、組織芯片/emmc/ufs 產品的基版設計及驗證， 以及產品封裝后的量產測試；

　　3、進行芯片/emmc/ufs 產品測試平臺及客戶定制化測試的開發(fā)；

　　4、負責封裝、測試品質管控及良率提升，壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。

　　任職要求：

　　1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產品封裝測試工作經驗；

　　2、本科及以上學歷，材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業(yè)，有柔性電子相關研究經驗優(yōu)先；

　　3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程，熟悉各類封裝測試設備；

　　4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力，具備全球性視野；

　　5、良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力；

　　6、良好的英文能力。

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