手機CPU天梯圖

時間：2022-05-16 06:44:52 硬件維護我要投稿

手機CPU天梯圖2017

　　如今智能手機已經(jīng)成了快消品，更新?lián)Q代速度非�？�，這與手機CPU高速更新?lián)Q代的頻率是密不可分的。首先來看一下小編制作的2017手機CPU天梯圖精簡版，它基本代表了今年主流手機CPU的方向，推薦新手朋友優(yōu)先了解。

手機CPU天梯圖2017

　　雖然曾經(jīng)手機CPU芯片廠商不好，但如今真正活躍的就只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為四家了，三星這兩年推出的手機CPU芯片相對較小，以下是四代平臺手機處理器介紹與代表機型盤點。

　　●高通

　　Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，是目前全球最大的手機CPU芯片廠商。

　　高通

　　高通手機CPU型號眾多，包含低調(diào)、中端、高端各層次的產(chǎn)品，今年安卓旗艦機標配的高端處理器基本都是驍龍820。

　　驍龍820代表機型：三星Note7/S7、小米5、vivo Xplay5高配版、一加3、Nubia Z11、ZUK Z2、中興天機Axon 7、360手機Q5 Plus、樂Max 2等等，包含了今年各大熱門品牌旗艦機。

　　驍龍652代表機型：酷派cool1 dual、vivo X7、OPPO R9 Plus、nubia Z11 Max等。

　　●聯(lián)發(fā)科

　　MediaTek.Inc簡稱MTK，中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣IC設計廠商，1997年創(chuàng)立，是目前僅次于高通的第二代手機芯片廠商。聯(lián)發(fā)科CPU主要特點在于多核、高性價比，有點類似桌面CPU中的AMD，不過相比AMD顯得要爭氣一些。

　　聯(lián)發(fā)科

　　Helio X30代表機型：即將發(fā)布;

　　Helio X25代表機型：魅族PRO 6、紅米Pro頂配版等

　　Helio X20代表機型：魅族MX6、360手機N4S、紅米Pro標準版等。

　　Helio P10代表機型：OPPO R9、魅藍Note3

　　●蘋果

　　蘋果手機CPU主要用于自家的iPhone與iPad產(chǎn)品中，具備不錯的技術優(yōu)勢。A9X代表機型主要是iPad Pro和iPhone 6s Plus等機型。而A9代表機型主要是iPhone6等上代產(chǎn)品。

　　●華為

　　華為是中國大陸國產(chǎn)手機廠商唯一一家能夠推出自家手機CPU廠商，技術實力雄厚，可以說是國產(chǎn)手機的驕傲吧。

　　華為海思麒麟

　　目前，華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機上。

　　麒麟955代表機型：榮耀Note8、榮耀V8高配版等。

　　麒麟950代表機型：榮耀8、榮耀V8運營商版等。

　　麒麟650代表機型：華為G9青春版、榮耀5C。

　　●三星

　　三星手機CPU今年相對不夠活躍，今年配備三星處理器的智能手機極少，目前主要有三星S7/Note7國際版搭載了自家的Exynos 8890八核處理器。

　　2017手機CPU天梯圖就為大家介紹到這里，對于如今高速發(fā)展的手機CPU芯片，產(chǎn)品更新速度非�？欤话阒恍枰P注今年新的芯片就可以了解整個行業(yè)的動態(tài)。如果還需要對比其他一些手機CPU型號。

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