- 相關(guān)推薦
怎么選擇服務(wù)器硬盤(pán)背板
硬盤(pán)背板是高端服務(wù)器中的關(guān)鍵部件，是數(shù)據(jù)處理的重要橋梁，是衡量服務(wù)器等級(jí)的指標(biāo)之一。服務(wù)器因其運(yùn)行環(huán)境及應(yīng)用目的的不同，對(duì)其結(jié)構(gòu)便會(huì)產(chǎn)生差異。這些差異主要體現(xiàn)在功能的提升和操作便利上。
因此，市場(chǎng)上會(huì)對(duì)服務(wù)器進(jìn)行簡(jiǎn)單的分類(lèi)：即硬盤(pán)具有熱插撥功能和非熱插撥功能。
要實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)的熱插撥，即設(shè)備依然在工作狀態(tài)(在通電的情況下)，可以把硬盤(pán)插進(jìn)去或者拔出來(lái)，硬盤(pán)不會(huì)損壞、數(shù)據(jù)不丟失，而且供電及數(shù)據(jù)傳輸線纜不會(huì)受影響。
這樣，就必須通過(guò)一個(gè)固定的接插傳輸部件來(lái)完成，這個(gè)部件就是行業(yè)里常提到的硬盤(pán)背板。
很明顯，它避免了硬盤(pán)與主板間的多線纜直連，使內(nèi)部布線更為簡(jiǎn)結(jié)，降低箱體的熱量排放受阻程度。同時(shí)，也避免了因硬盤(pán)故障而停機(jī)拆卸機(jī)箱取出硬盤(pán)檢修的繁瑣。
此外，科學(xué)合理的硬盤(pán)背板設(shè)計(jì)，可以給整個(gè)系統(tǒng)帶來(lái)更多的增值功能。
如上所述，因應(yīng)用目的不同，及對(duì)成本考慮，所以在選購(gòu)服務(wù)器(機(jī)箱)時(shí)，有必要對(duì)背板的相關(guān)資信進(jìn)行比較。
首先，要了解硬盤(pán)背板的基本分類(lèi)
A：硬盤(pán)背板按照速度分：
有1. 3Gb背板;2. 6Gb背板;3. 12Gb背板。
B：硬盤(pán)背板按是否可以擴(kuò)展分：
1. 非擴(kuò)展背板;2. 擴(kuò)展背板。
C：按安裝方式分：
1.橫插式;2.豎插式。
其次，要了解硬盤(pán)背板的主要功能要求
1. 傳輸信號(hào)：
該指標(biāo)最為重要，SAS/SATA信號(hào)為高速信號(hào)，背板的原理圖設(shè)計(jì)、畫(huà)板、PCB生產(chǎn)、阻抗控制、元器件參數(shù)質(zhì)量以及電子加工工藝都會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量造成影響。
衡量硬盤(pán)背板信號(hào)質(zhì)量是否過(guò)關(guān)是通過(guò)專(zhuān)用的高速示波器進(jìn)行信號(hào)眼圖測(cè)試。若信號(hào)質(zhì)量眼圖不通過(guò)，意味著該背板對(duì)應(yīng)的sas/sata接口存在掉盤(pán)或硬盤(pán)讀寫(xiě)速度異常的風(fēng)險(xiǎn)。
2.傳輸速度：
3Gb，6Gb，12Gb
其實(shí)3Gb及以下速度的背板已經(jīng)過(guò)時(shí)。而6Gb背板在渠道里還是主流，12Gb背板目前已經(jīng)是領(lǐng)先服務(wù)器供應(yīng)商在推薦。相信在未來(lái)2-3年內(nèi)，12Gb背板將成為主流。
3. 常見(jiàn)功能：
(1)是否支持順序上電：
它能避免服務(wù)器開(kāi)機(jī)瞬間，瞬時(shí)電流需求過(guò)大給供電電源帶來(lái)的功耗壓力;
(2)是否支持硬盤(pán)報(bào)警：
服務(wù)器硬盤(pán)故障是常見(jiàn)的事，而能直觀偵測(cè)到幾十個(gè)硬盤(pán)中某個(gè)位置的硬盤(pán)出現(xiàn)故障，只有通過(guò)此類(lèi)背板完成，但并非所有熱插撥背板都具備這種功能，而且，告警方式也會(huì)因設(shè)置而有區(qū)別，目前，行業(yè)并沒(méi)統(tǒng)一規(guī)范，告警燈的顏色有的紅色，也有黃色;有長(zhǎng)亮，也有閃爍;有只有燈光，也有聲光。
(3)是否是擴(kuò)展功能：
硬盤(pán)擴(kuò)展功能：是背板上增加一顆芯片，由該芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)將有限的輸入擴(kuò)展到更多的輸出：如主板、raid卡或者HBA卡最大只能支持4個(gè)SAS/SATA硬盤(pán)，通過(guò)擴(kuò)展背板后，可以讓服務(wù)器支持到24個(gè)SAS/SATA硬盤(pán)。
4. 兼容性：
非擴(kuò)展背板不存在硬盤(pán)兼容性問(wèn)題。
擴(kuò)展背板由于擴(kuò)展芯片的固件版本等問(wèn)題會(huì)有兼容性問(wèn)題。如 iok 機(jī)箱配置的背板，就兼容以下控制器：
Intel —— ICH10
Intel —— RS2BL080
LSI —— 1068e
LSI —— 9708EM2
LSI —— 9260-8I
LSI —— 8708EM2
值得提醒的是：擴(kuò)展背板支持的功能越多也就意味著通過(guò)固件控制的部分越多，兼容性越差，反之亦然。
5.材料及工藝：
1】. 板材：PCB板材的厚度對(duì)背板的插撥受力強(qiáng)度有重要影響，厚度/層數(shù)越多，其生產(chǎn)工藝(噴錫、化銀、沉金)相對(duì)復(fù)雜。
2】. 元器件：背板主要的元器件有電阻、電容、電感、IC等。但市面上這些元器件的質(zhì)量參差不齊，不是專(zhuān)業(yè)人員，或短時(shí)間內(nèi)很難判定其好壞，特別在7X24小時(shí)的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)，對(duì)其敏感度及穩(wěn)定性有較高的要求，所以在選擇背板時(shí)，必須引起重視。
3】.接插件：背板與硬盤(pán)，背板與主板/陣列卡的數(shù)據(jù)/信號(hào)接口的質(zhì)量，是制約傳輸速率和穩(wěn)定的重要因素，而關(guān)鍵部位金手指的鍍金厚度至關(guān)重要，只有達(dá)到或超過(guò)30u，才稱(chēng)得上放心。
6.硬盤(pán)背板的發(fā)展趨勢(shì)：
1】. 模塊化設(shè)計(jì)(機(jī)箱內(nèi)各部件全部由PCB板連接，即無(wú)線設(shè)計(jì));
2】. 硬盤(pán)背板速率達(dá)到12Gb或更快;
3】. 采用立式免螺絲安裝、拆卸結(jié)構(gòu);
綜上所述，盡管在服務(wù)器或機(jī)箱的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上沒(méi)有作詳細(xì)介紹，但真正的行家在選購(gòu)時(shí)一定會(huì)過(guò)問(wèn)。而現(xiàn)在國(guó)內(nèi)廠家能真正提供此類(lèi)功能背板的并不多，因些，價(jià)格并不便宜，質(zhì)量差異也較大。為此，建議在購(gòu)買(mǎi)時(shí)應(yīng)認(rèn)真研判。
【怎么選擇服務(wù)器硬盤(pán)背板】相關(guān)文章：
DIY裝機(jī)怎么選擇硬盤(pán)01-10
怎么格式化硬盤(pán)01-14
移動(dòng)硬盤(pán)怎么加密12-12
電腦硬盤(pán)壞了怎么修理07-25
DIY裝機(jī)硬盤(pán)怎么選12-13
電腦硬盤(pán)的日常怎么維護(hù)10-31
硬盤(pán)噪音大怎么辦08-20