EDA工具如何讓硅片技術實現盈利

　　技術發(fā)展的步伐正以指數級速率在加快。第一臺IBM個人電腦于1981年8月發(fā)布上市 ，以一個8位8088微處理器為基礎，時鐘速率4.77兆赫，存儲器功能16至256千字節(jié)。相比之下，當時購買這款電腦的價位現在可能足以購買一臺64位多核、多線程處理器、3+千兆赫時鐘速率的筆記本電腦。為跟上技術發(fā)展步伐，半導體公司需要能讓其充分利用卓越技術、設計專業(yè)知識和創(chuàng)造力以交付可盈利差異化硅片的EDA解決方案。

　　SoC設計的集成問題

　　晶體管多達數十億的復雜芯片是所有電子產品和系統的核心。為適應“更好更快更省”市場現象，片上系統(SoC)要集成進更多功能，要將數字和模擬電路與片上存儲器完美結合。這項任務并不輕松。開發(fā)這些SoC，時間和資源至為重要。

　　Silicon One：可盈利硅片技術解決方案

　　對于數字設計部分，半導體公司需要一款完全集成化的高性能、高復雜性、低功耗納米設計RTL-to-GDSII流程。在65及65以下納米節(jié)點，傳統單點工具并不能解決新出現的設計問題并滿足更為棘手的上市時間需求。這時設計師需要的是Talus，它提供了一種集成化全芯片綜合方法，可處理各個方面的設計流程問題、去除耗時的手工操作、緩解物理硅片效應、防止新錯誤的引入(尤其是必須在設計階段后期進行的變更)并確保設計收斂。

　　時序分析已成為了許多芯片設計團隊的一大瓶頸。隨著設計尺寸常突破1000萬門并需要跨多個工作情景的分析，這些均給設計進度帶來了嚴重影響。設計團隊被迫要么增加硬件和STA工具許可的投入、要么減少角點并限制所分析情景的數量，以此來應對當前靜態(tài)時序分析(STA)解決方案的局限性。這些方法不僅費用昂貴，而且還不可擴展。這時設計師需要的是Tekton，它提供了一款快速、高容量的時序分析解決方案，可在幾分鐘內，而不是幾小時或幾天內，在標準硬件上提供簽核質量時序分析。

　　至于復雜SoC的模擬設計部分，無法優(yōu)化或面積/功耗間權衡的自動化正成為一大難題。這時設計師需要的是Titan，它是專為滿足目前和未來模擬/混合信號設計師需求而調整的一款全面的最先進設計平臺，不僅自動化了傳統極為耗時的手工流程，讓技術熟練的模擬設計師能夠探索多個設計選項以交付更好結果，而且還實現了混合信號集成和頂層布線的自動化，較其它工具流程提供了數量級生產率改善。

　　隨著混合信號設計尺寸的增加以及復雜性的提高，達成正確功能驗證的能力變得更成問題。事實上，一旦引入完全提取的寄生電容，驗證工作對于目前仿真解決方案來說幾乎不可能完成。要驗證目前的SoC組件，設計師需要的是FineSim，它提供了一款先進的仿真解決方案，能夠在無傳統解決方案管理費用的前提下，無縫地采用單一引擎實現混合信號SoC設計功能驗證。而且它不只做到了快速精確;它所提供的超高容量使其可以SPICE級精度完成超大型電路的驗證。

　　成功要點

　　為讓半導體行業(yè)能夠解決目前各種技術問題并實現盈利，電子設計自動化(EDA) 公司不再能試圖成為單供應商。畢竟對于一家公司來說，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應聚焦自身優(yōu)勢，并在弱勢領域主動與他人協作。微捷碼的 Silicon One解決方案通過提供可滿足單芯片中數字、模擬和存儲器系統集成的上市時間、產品差異化、成本、功耗和性能需求的差異化EDA解決方案和技術，可讓 SoC硅片實現更好的盈利。

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