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cadence布線問題解答「」

時間:2022-06-05 10:09:09 EDA技術(shù)培訓(xùn) 我要投稿
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cadence布線問題解答「精選」

  鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設(shè)計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。下面小編準(zhǔn)備了關(guān)于cadence布線問題解答,歡迎大家參考!

  1. 怎樣建立自己的元件庫?

  建立了一個新的project后,畫原理圖的第一步就是先建立自己所需要的庫,所采用的工具就是part developer. 首先在建立一個存放元件庫的目錄(如mylib),然后用寫字板打開cds.lib,定義: Define mylib d:boardmylib(目錄所在路徑). 這樣就建立了自己的庫。在Concept_HDL的component->add,點擊search stack,可以加入該庫。

  2. 保存時Save view和Save all view 以及選擇Change directory 和不選擇的區(qū)別?

  建立好一個元件庫時,首先要先保存,保存盡量選擇 save view。在concept-HDL中,我們用鼠標(biāo)左鍵直接點擊器件后,便可以對器件的外形尺寸進(jìn)行修改,這時如果你再進(jìn)入part developer做一些修改后,如果選擇save all view會回到原來的外形尺寸,而選save view會保留改動后的外形。

  3. 如何建part庫,怎么改變symbol中pin腳的位置?

  在project manager中tools/part developer可建立,選擇庫并定義part name,在symbol中add symbol,package中add package/addpin,依次輸入pin:

  package中:

  a, Name : pin’s logical name不能重復(fù)

  b, pin : pin的標(biāo)號,原理圖中backannotate后相應(yīng)的標(biāo)號

  c, pin type: pin腳的類型(input,output等,暫可忽略)

  d, active:pin的觸發(fā)類型 high(高電平),low(低電平)

  e, nc:填入空腳的標(biāo)號

  f, total:此類型的所有pin腳數(shù)

  g, 以下暫略

  symbol中:

  a, logical name:對應(yīng)package中的name

  b, type:對應(yīng)package中的type

  c, position:pin腳在器件中位置(left , right , top , bottom)

  d, pintext:pin在器件中顯示的name(對應(yīng)package中的pin,但可重復(fù),比如package中

  的gnd1和gnd2都可設(shè)為gnd)

  e, active:對應(yīng)package中的active

  修改:用part developer打開要修改的器件,*選擇edit/restrict changes(若不選擇,則器件被保護(hù),修改后存盤無效),一般修改:

  a, package中相應(yīng)pin的標(biāo)號和name

  b, pin的active類型

  c, symbol中各pin腳的順序(pin腳的順序在第一次存盤后再次打開會被改變,對于較多

  pin腳的器件,如232pins,修改較繁瑣,故盡力保證的一次的成功率。pin腳在器件中的排列順序是根據(jù)symbol中的順序而定,故symbol中pin腳的順序一定要正確,若有錯需修改,選中pin按ctrl鍵配合上下鍵標(biāo)可移動pin腳位置。

  4. 畫電原理圖時為什么Save及打包會出錯?

  當(dāng)保存時出錯,主要原因可能是:所畫的信號線可能與元件的pin腳重合,或信號線自身重合;信號線重復(fù)命名;信號線可能沒有命名;在高版本中(版本 14.0以上)中,自己所創(chuàng)建的庫不能與系統(tǒng)本身帶有的庫名字相同;建庫時,封裝原件的管腳個數(shù)與原件庫的管腳個數(shù)不同。打包時會出錯的原因則有可能是所做的封裝類型與元件不匹配(如pin腳的個數(shù),封裝的類型名等。

  5. 在電原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?

  在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性,然后點擊器件,則彈出一Attribute 窗口,點擊Add按鈕,則可以加入name ,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。

  6. 如何在Pad Design中定義Pad/via?及如何調(diào)用*.pad?

  在pad design中,建立pad 時,type選single類型,應(yīng)該定義下面幾層的尺寸:begin layer(有時是end layer), soldermask和 pastemask 。建立Via時,type一般選through,定義drill hole 的尺寸和所有的layer層(注意定義thermal relief和anti pad)以及soldermask。一般Pastemask和Regular一樣大,soldmask比layer的尺寸大幾個Mil,而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。

  7. 做封裝庫要注意些什么?

  做封裝既可以在Allegro中File->New->package symbol,也可以使用Wizard(自動向

  導(dǎo))功能。在這個過程中,最關(guān)鍵的是確定pad與pad的距離(包括相鄰和對應(yīng)的pad之間),以確保后期封裝過程中元器件的Pin腳能完全的無偏差的粘貼在 Pad上。如果只知道Pin的尺寸,在設(shè)計pad的尺寸時應(yīng)該比Pin稍大,一般width大1.2~1.5倍,length長0.45mm左右。除了 pad的尺寸需特別重視外,還要添加一些層,比如SilkScreen_top和Bottom,因為在以后做光繪文件時需要(金手指可以不要),Ref Des也最好標(biāo)注在Silkscreen層上,同時注意絲印層不要畫在Pad上。還應(yīng)標(biāo)志1號pin腳的位置,有一些特殊的封裝,比如金手指,還可以加上一層Via keep out,或者route keep out等等,這些都可以根據(jù)自己的要求來添加。操作上要注意的是建好封裝后,一定不要忘了點擊Create symbol,不然沒有生成*.psm文件,在Allegro就無法調(diào)用。

  8.為什么無法Import網(wǎng)表?

  在Allegro中File選項中選Import―――>logic,在import logic type選HDL-concept,注意在Import from欄確認(rèn)是工作路徑下的packaged目錄,系統(tǒng)有可能自動默認(rèn)為是physical目錄。

  9.怎么在Allegro中定義自己的快捷鍵?

  在 allegro下面的空白框內(nèi),緊接著command>提示符,打入alias F4(快捷鍵) room out(命令);蛘咴贑adence 安裝目錄/share/pcb/text里有個env文件,用寫字板打開,找到Alias定義的部分,進(jìn)行手動修改既可。

  10.怎么進(jìn)行疊層定義?在布線完成之后如何改變疊層設(shè)置?

  在 Allegro中,選Setup-?Cross-section。如果想添加層,在Edit欄選Insert,刪除為del,材料型號,絕緣層一般為 FR-4,Etch層為Copper,層的類型,布線層選Conductor,鋪銅層為Plane,絕緣層為Dielectric,Etch Subclass Name分別為Top,Gnd,S1,S2,Vcc,Bottom。

  Film Type一般選擇Positive,plane層選擇Negative。如果布線完成之后,發(fā)現(xiàn)疊層設(shè)置需要改動。比如原來設(shè)置的為3,4層是plane 層,現(xiàn)在需要改為2,5層,不能簡單的通過重命名來改變,可先在2,5層處添加兩層plane層,然后將原來的plane層刪除。

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