以MSD為主題的論文

時間：2024-07-29 15:45:57 其他類論文我要投稿

以MSD為主題的論文三篇

　　篇一：MSD元件控制規(guī)范

　　文件核準

以MSD為主題的論文三篇

　　文件更改記錄

　　1. 目的

　　為避免濕度敏感元件（MSD）由于吸收濕氣而暴露于焊接溫度環(huán)境中導致的內部爆裂、分層等損壞

　　現(xiàn)象，規(guī)定了處理、包裝、運輸和使用濕度敏感元件的標準方法。

　　2. 適用范圍

　　適用于所有MSD元件的存儲、烘烤、發(fā)放、運輸及焊接。

　　3. 參考文件

　　3.1 S3CR003《出庫管理規(guī)范》 3.2 E3CR003《ESD控制規(guī)范》

　　3.3 JSTD020 B非密封固態(tài)SMD元件濕度敏感度分類標準 3.4 JSTD033 A濕度敏感表面貼裝元件的處理、包裝、運輸和使用

　　4. 工具和儀器

　　4.1 烘烤箱 4.2 真空封口機 4.3 干燥箱

　　5. 術語和定義

　　5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices濕度敏感元件

　　5.2 Bar Code Label條形碼標簽：供應商標簽上的信息由不同寬度的條形及空格組成的代碼表示。

　　5.3 Desiccant 干燥劑：有吸附濕氣性能的材料，用于保持周圍環(huán)境較低的相對濕度。 5.4 Floor Life 車間壽命：將防潮袋打開后，在過回流焊之前，濕度敏感元件允許直接暴露在車間環(huán)境（例如溫度≤30°C，相對濕度≤60%）的最長時間。

　　5.5 HIC（Humidity Indicator Card）濕度指示卡：由化學制品制成的一種對濕度敏感的卡片，如果相對濕度超過一定百分比，卡上相應圓點的顏色會由藍色變?yōu)榉奂t色。濕度指示卡與干燥劑一起放在防潮袋里面，用來確定防潮袋里面的濕度敏感元件的濕度水平。如果濕度指示卡上5%、10%、15%對應的藍色圓點都沒有變色，則表示包裝內的MSD元件的濕度在存儲要求

　　范圍內；如果濕度指示卡上顯示相對濕度5%是粉紅色的，相對濕度10%及15%未變色（呈現(xiàn) 藍色），則需要更換干燥劑；如果指示卡上顯示相對濕度5%是粉紅色，而且10%或15%也呈現(xiàn)粉紅色，則需要將此包裝內的MSD元件放入烘烤箱內做烘烤，然后再密封包裝。如果濕度指示卡或包裝標簽上的濕度要求與這個標準有沖突，則以濕度指示卡或包裝標簽上的實際要求為判定標準（例如有些MSD元件濕度指示卡上注明相對濕度30%對應的圓點變成粉紅色才要更換干燥劑，相對濕度40%對應的圓點變?yōu)榉奂t色需要烘烤）。

　　5.6 MET（Manufacturer’s Exposure Time）制造商暴露時間：制造商規(guī)定了濕度敏感元件在烘烤完成后到將元件裝入防潮袋密封包裝之前可暴露的最長時間。這個規(guī)定也適用于發(fā)料員打開真空包裝袋發(fā)放一部分料開始，到重新密封包裝時濕度敏感元件在空氣中的暴露時間。

　　5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：專門設計的一種袋子，用于密封包裝濕度敏感元件以防止水蒸氣滲透進包裝袋內部。

　　5.8 Shelf Life 保存期限：裝在密封的防潮袋里面、保持一定低濕度水平的濕度敏感元件允許存儲的最長時間。

　　5.9 Carrier 托架:直接放置元件的容器，例如托盤、塑料管或料盤/料帶。

　　6. 職責

　　6.1生產部/工程部/SCM倉庫：嚴格按規(guī)定的文件執(zhí)行。 6.2 品管部：制定相關文件并監(jiān)督執(zhí)行。

　　7. 流程圖無

　　8. 程序內容

　　8.1 MSD元件的存儲條件、方法及保存期限要求

　　8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包裝（原包裝或按照原包裝封裝）的.MSD元件的存儲環(huán)境要求為

　　溫度<40°C，相對濕度<90%，保存期限≤12個月（相對于來料日期）。如果MSD原包裝標簽上的存儲要求與這個規(guī)定有沖突，則按照較嚴格的存儲要求為標準執(zhí)行。

　　8.1.2 打開包裝的MSD元件可以保存在干燥箱中。但是必須保證出現(xiàn)濕度偏移（例如開/關箱門）后在一個小時內能恢復到規(guī)定的濕度。

　　8.1.3 如果干燥箱內的濕度為10％RH，就不能當作防潮袋長期存放MSD元件。MSD元件存放在10％RH干燥箱內的暴露時間超過規(guī)定的車間壽命，需要做烘烤處理。

　　8.1.4 如果干燥箱內的濕度為5％RH，可以等同于防潮袋密封包裝，長期存放打開包裝的MSD元件。

　　8.2 MSD元件的包裝檢查

　　8.2.1 來料時，需要檢查SMD元件的包裝袋（防潮袋）封裝日期，這個日期位于警告或條形碼標

　　簽上。檢查包裝袋確保無穿孔、擦傷、戳破、刺破或任何形式的打開，以免漏氣（內部元件或多層包裝袋暴露在空氣中）。如果發(fā)現(xiàn)有以上現(xiàn)象，而且濕度指示卡（HIC）表明濕度已經超標，則判不良。

　　8.2.2 包裝打開方法：未打開過的包裝袋可以從包裝袋頂部封裝線位置割開取出元件檢查，以避免損壞防潮袋及便于重新封裝。 8.3 MSD元件的靜電防護要求

　　8.3.1 MSD元件與其他電子料一樣，屬于靜電敏感元件。在操作過程中必須做好靜電防護，具體按 E3CR003《ESD控制規(guī)范》執(zhí)行。

　　8.4 MSD元件的車間壽命

　　8.4.1 不同濕度敏感等級MSD元件的在≤30°C/60％RH條件下的車間壽命：

　　8.4.2 如果車間環(huán)境達不到≤30°C/60％RH的要求，不同濕度敏感等級MSD元件相應溫濕度的車間壽命參照下表：

　　8.4.3 MSD元件在轉換存儲環(huán)境時車間壽命的控制以較嚴格的為準。例如：MLS=3的MSD元件在≤30°C/60％RH的環(huán)境中車間壽命為168小時（7天），在≤25°C/ ≤30％RH的環(huán)境中的車間壽命為11天，則總車間壽命以較嚴格的168小時為準。 8.5 倉庫發(fā)放MSD元件控制要求

　　8.5.1 如果倉庫按整包發(fā)料給生產線，直接按需要的數量發(fā)放即可，無需打開包裝檢查濕度情況。

　　8.5.2 如果倉庫物料員發(fā)放給生產線的MSD元件不是整包發(fā)放（散包），而是取包裝中的一部分物料發(fā)給生產線。對于未發(fā)放完的MSD元件，重新密封包裝并填寫一份《MSD元件暴露時間控制標簽》貼在防潮袋上。如果防潮袋上已經有《MSD元件暴露時間控制標簽》則表示這包元件以前已經拆過，則直接在原來的標簽上填寫拆封信息。同時使用另外一個防潮袋將發(fā)給生產線的MSD元件做密封包裝 ( 包裝前要與生產領料員確定好數量)并重新填寫一份《MSD元件暴露時間控制標簽》貼在防潮袋上，將原包裝袋《MSD元件暴露時間控制標簽》上的信息復制到這個標簽上。

　　8.5.3 《MSD元件暴露時間控制標簽》要保留到這包MSD元件發(fā)放完為止。此后每次打開包裝都必須填寫這個標簽累加暴露時間，以確定總暴露時間是否超出規(guī)定的車間壽命，濕度指示卡和干燥劑也要保留在原包裝袋里面，直到整包元件發(fā)放/使用完為止。時間的填寫要用24小時制并精確到分鐘。如果一張表已經填滿，但MSD元件還未發(fā)放/使用完，則需要填寫一張新的《MSD元件暴露時間控制標簽》，原來那張標簽的暴露時間要累加到這張新標簽上。在原來那張標簽的“頁數”位置寫上“１”，新表的“頁數”位置寫上“２”，以此類推，便于追溯。

　　8.5.4 發(fā)料過程中如果MSD元件的累積暴露時間超過供應商或標準規(guī)定的車間壽命，或發(fā)現(xiàn)濕度指示卡上顯示相對濕度已經達到烘烤要求，則需要將包裝內的所有MSD元件拿出烘烤。烘烤完后重新按原包裝方式密封包裝，將《MSD元件暴露時間控制表》上的暴露時間歸零，使用時車間壽命重新計時。《MSD元件暴露時間控制標簽》要保留到此包MSD元件發(fā)放/使用完為止。

　　8.6 生產部物料員接收及發(fā)放從倉庫領到的MSD元件

　　8.6.1 如果是領用整包原包裝的MSD元件，領料的時候不需要打開防潮袋檢查。

　　8.6.2 如果領的料是散包的，領料員就要與倉庫發(fā)料員核對領料的數量，并監(jiān)督倉庫發(fā)料員將MSD 元件做密封包裝以及填寫《MSD元件暴露時間控制標簽》，以便在生產使用過程中追溯總暴露時間。

　　8.7 MSD元件發(fā)料及使用

　　8.7.1 打開MSD元件的防潮袋后，先檢查濕度指示卡上顯示的相對濕度是否超出要求，如果未超出要求，則發(fā)給產線使用；如果達到烘烤要求，則先做烘烤再使用。如果一次就能使用完，則不需要保留原包裝（包括濕度指示卡及干燥劑）；如果一次使用不完，則需要填寫《MSD元件暴露時間控制表》，并保留原包裝袋（包括濕度指示卡及干燥劑），并及時將未使用的MSD元件存放入干燥箱或使用真空包裝機做密封包裝，并做好暴露時間的統(tǒng)計。

　　8.7.2 發(fā)到生產線的MSD元件，打開防潮袋后，如果不是立即放入SMT設備使用，必須將元件保留在原來的防潮袋中。因為防潮袋粘貼有《MSD元件暴露時間控制標簽》，便于追溯已打開包裝的MSD元件的暴露時間。 8.8 MSD元件焊接要求

　　8.8.1 MSD元件能承受的最高回流溫度與MSD元件的本體厚度/體積有關：元件厚度≥2.5mm或體積

　　≥350mm3，最高最高回流溫度為245±5°C；如果元件厚度<2.5mm或體積<350mm3，最高回流溫度為250±5°C。如果供應商有其他特殊要求，則以供應商的要求為準。 8.8.2 具體回流曲線要求可參考供應商提供的規(guī)格圖紙。 8.9 MSD元件的烘烤要求

　　篇二：MSD的分級和處理

　　IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度／再流焊敏感度分類該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命。

　　見附表:

　　LEVEL潮濕敏感性元器件的等級(MSL)

　　Floor Life車間壽命 SMD拆開防潮包裝后放置在車間環(huán)境的允許時間

　　IPC/JEDEC J-STD-033B對潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準

　　該文檔提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性組件的推薦方法。對于Levels 2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。干燥介質可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在10%RH以內。

　　對于Levels 5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間�？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣韺ζ骷M行干燥，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在5%RH以內。

　　如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無損的真空包裝袋內，其Shelf Life不受限制。

　　許多公司配置包裝機、包裝袋、干燥劑, 對沒有用完的MSD重新打包，在用MBB（鋁箔袋）密封以前，Level 2a～5a的`器件必須進行干燥（除濕）處理，一般采用烤箱烘烤。

　　烘烤時必須注意:

　　ESD（靜電敏感性元器件）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產生靜電。

　　不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。一定要作好烘烤記錄，控制好溫度和時間，如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或者在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

　　由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此這些料盤也要進行干燥處理。

　　有的器件對溫度很敏感,有的不能承受長時間高溫烘烤,防止毀壞,必須低溫烘烤。

　　高溫烘烤后的回溫時段吸濕更加猛烈，打包的器件應該低溫烘烤,再根據標準要求打包。

　　由于烘烤影響元器件的質量, 氮氣保存不能排除MSD本身所含濕氣而且成本高,烘烤打包工作繁瑣而且包裝袋不能完全隔絕潮氣,采用低濕常溫干燥箱進行除濕和保管是最好的解決辦法。WINTECH超低濕常溫干燥箱除濕能力特別強勁,無數廠家用來對嚴重受潮的物料進行除濕處理,取得超乎想象的效果。

　　IPC推薦的壽命過期之后的烘烤條件（供參考使用）

　　包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。

　　包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。

　　包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。

　　篇三：MSD培訓

　　如何有效控制保護濕度敏感電子元器件

　　濕度敏感器件(MSD)對SMT生產直通率和產品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學習相關標準，通過規(guī)范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降低由此造成的產品不良率，提高產品的可靠性是SMT不可推脫的責任。

　　MSD的發(fā)展趨勢

　　電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。

　　第一，新興信息技術的產生和發(fā)展，對電子產品可靠性提出了更高的要求。由于對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。

　　第二，封裝技術的不斷變化導致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來越小的封裝尺寸、更細的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。

　　第三，面陣列封裝器件(如：BGACSP)使用數量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因為面陣列封裝器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時間。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議，但隨著它的不斷推進，也會給MSD的等級造成重大影響。無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級，所以必須重新確認現(xiàn)在的所有器件的品質。

　　由于產品大量定制化和物料外購化的大舉推進。在PCB裝配行業(yè)，這種現(xiàn)象轉變?yōu)椤案呋旌稀毙蜕a。通常，每種產品生產數量的減小導致了生產線的頻繁切換，同時延長了濕度敏感器件的曝露時間。每當生產線切換為其他產品時，許多已經裝到貼片機上的器件不得不拆下來。這就意味著，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時儲存起來以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產線并進行最后的焊接以前，就超過了其最大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時間可以導致濕度過敏，而且干燥儲存的時間長短也對此有影響。

　　濕度敏感器件

　　根據標準，MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝(

　　環(huán)氧、有機硅樹脂等)。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。

　　MSD的濕度敏感級別按J-STD-020標準分為6大類。其首要區(qū)別在于Floor Life(車間壽命)、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top)material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

　　工程研究顯示，經過溫度曲線設置相同的焊接爐子時，體積較小的SMD器件達到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此體積偏小的器件會被劃分到回流溫度較高的一類。雖然采用熱風對流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。

　　濕度敏級別為 1的，不是濕度敏感器件。

　　濕度敏感危害產品可靠性的原理

　　在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度(SnPb共晶)，無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節(jié)，各種連接則會產生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等(通常稱作“爆米花”)。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現(xiàn)為完全失效。

　　MSD涉及的制造工藝

　　MSD只會在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的 Bulk Reflow工藝過程受到影響，當然，在通過局部加熱來拆除或者焊接器件的工藝過程中--如“熱風返工”的工藝中也要嚴格控制MSD的使用。其他諸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及僅僅通過加熱管腳來焊接的工藝(在這種焊接過程中，整個器件吸收的熱量相對來講要小的多。)等。

　　MSD標識和跟蹤

　　要控制MSD，首先要考慮的就是器件的正確標識。絕大多數情況下，器件制造商在MSD封裝和防潮袋標識方面做了很多有益的工作。但是并非所有的廠商都遵循IPC/JEDEC標簽標識方面的指導原則，實際上

　　MSD的標識是各種各樣，有的僅僅采用手寫在包裝袋上來注明MSL，有的則用條形碼來記錄MSL，有些就沒有任何標示，或者是收到物料時器件沒有進行防潮包裝。如果收到物料時，器件沒有進行防潮包裝，或者包裝袋上沒有進行恰當的標識，那么這些物料很可能被認為是非濕度敏感的，這就很危險了。避免這種情況的唯一措施就是建立包括所有MSD的數據庫，以確保來料接受或來料檢測時物料是被正確包裝的.。除了通過觀察原包裝上的標簽，沒有其他更便利的措施來獲得給定器件的濕度敏感性信息，因此，建立和維護MSD數據庫本身就是一個挑戰(zhàn)性的工作。

　　其次，一旦把器件從防潮保護袋中拿出來，就很難再次確認哪些是濕度敏感器件。為了獲得任何可能的控制措施，很有必要為物料處理人員和操作工提供便利和可靠的方法以獲得物料編碼以及相關的信息，包括濕度敏感等級。根據JEDEC/EIAJ標準規(guī)定，大部分MSD都被封裝在塑料IC托盤內。不幸的是，IC托盤沒有足夠的空間來貼標簽，大多數情況下，人們直接把幾張紙或者不干膠標簽貼在貨架、喂料器、防潮柜或者袋子上來區(qū)分每種托盤。經過不同的流程以后，器件相關的所有信息必須從原始的標簽完整的保留下來。在跟蹤托盤物料封裝和由此導致的人為錯誤的過程中，會遇到巨大的困難，有過SMT生產線經歷的人對此深有感觸。

　　再者，MSD分為六類，根據標準，每一類控制方法也相差很大；同時，一個生產工廠內的操作人員上千人，每個人的認知水平和知識水平都不一樣，所以要保證每個人都對MSD了如指掌，操作不出現(xiàn)任何失誤，實在是一個龐大的工程。

　　在實際的操作中，簡單而實用的標識方法是：首先，對所有與此操作相關的人員不斷培訓和考核，至少保證其知道MSD是怎么一回事。其次，直到MSD規(guī)范操作的規(guī)章制度，獎罰分明。再者，建立MSD準數據庫，由專人負責定期將MSD列表發(fā)布給相關部門。根據實際的生產情況，大多數MSD的MSL為3級，為了簡化操作，除了特別指明外，所有MSD以Level3的方法進行處理和操作，這樣就使得MSD的標識非常簡單。如果采用SAP系統(tǒng)，物料在入庫的時候，收獲庫會在每盤物料的包裝上貼上一個SAP標簽(SAP標簽包括物料編碼、物料描述等信息，格式是死的)，操作人員會根據MSD列表中列出的MSD清單，把所有MSD的標簽都使用醒目的黃色標簽，其他物料全部使用白色標簽。SAP標簽是唯一的，而且與每種物料一一對應，不論物料走到哪里，SAP標簽也跟到哪里，從而保證MSD受到全程標識和跟蹤。為了確保物料在特定的時間內組裝，組裝人員可能會完全依靠物流管理層來進行控制，這是最糟糕的做法。在某些時期，這種做法還可以接受，但隨著器件制造工藝的變化和產品多樣化的激增，這種做法的危害性也隨之增加。由于組裝人員根本沒有對器件的存儲和使用信息進行跟蹤，所以他們也不知道物料曝露了多久，更不了解已經超過拆封壽命的MSD的比例是多少。這種做法的危害到底有多大，下面是一個例子。假設每塊成品需要一個BGA，現(xiàn)在取出一盤(卷帶包裝)BGA，和大部分PBGA一樣，其濕度等級為4，拆封壽命72小時。這就意味著，一旦器件被裝到到貼片機上，生產線的生產率必須大于12塊/小時。為了在器件失效以前完成生產，一天24小時，必須連續(xù)三天不停機生產。同時必須考慮SMT生產線上料調試(可望不進行離線上料)以及其他常見的情況所導致的器件曝露時間，如生產計劃的變化，缺料和機器故障等。其次，還必須考慮大多數生產情況：每天進行一個或更多的產品切換，導致多次更換物料。由于同一盤料被多次從貼片機上換上換下，使器件的曝露時間成倍增加。在整個曝露時間中，還必須考慮干燥儲存的時間，下面會提到這個問題。當考慮了器件各個方面的實際壽命以后，會發(fā)現(xiàn)在回流焊以前超過拆封壽命的器件，其數量占據非常大的比例。

　　因此，在生產過程中，必須要求操作工在SAP標簽上手工記錄元器件首次從防潮保護袋拆出的日期和時間，并注明截至日期。在截至時間內，沒有用完的物料必須放在防潮柜內。如果使用的元器件超過了截至日期，必須按照規(guī)定進行處理。

　　配送適量的物料

　　為了確保物料在當班8小時內完成貼裝，物料配送數量在保證生產的同時，保證上線物料數目最小的原則。如果在8小時以內，仍然有器件曝露在工作環(huán)境中，則還有機會退回到干燥環(huán)境中進行充足的干燥保存。因此，在每次配料時，必須詳細計算每個MSD的數量，當然要考慮不良物料的比率。

　　MSD存儲問題

　　通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計器件的曝露時間。其實，只有在器件以前就是干燥的情況下，才可以這樣做。事實上，一旦器件曝露相當長一段時間后(一小時以上)，所吸收的濕氣會停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內部，從而很可能對器件造成破壞。

　　最近的調查結果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。最近，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關的論文，論道精辟。有例子表明，濕度敏感級別為5(正常的拆封壽命為48小時)的PLCC器件，干燥保存70小時以后，實際上，僅僅曝露16個小時，便超過了其致命濕度水平。

　　研究表明，SMD器件從MBB內取出以后，其Floor Life與外部環(huán)境狀況呈一定的函數關系。保守的講，較安全的作法就是嚴格按照J-STD-020和J-STD-033的標準對器件進行控制。如果MSD器件以前沒有受潮，而且拆封后曝露的時間很短(30分鐘以內)，曝露環(huán)境濕度也沒有超過30℃/60%那么用干燥箱或防潮袋對器件繼續(xù)存儲即可。如果采用干燥袋存儲，只要曝露時間不超過30分鐘，原來的干燥劑還可以繼續(xù)使用。對濕度敏感級別為2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。干燥介質可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在10%RH以內。另外，對于濕度敏感級別為2、2a或者3，如果曝露時間不超過規(guī)定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱內的那段時間，或者放在干燥袋的那段時間，不應再計算在曝露時間內。對于濕度敏感級別為5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間�？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣韺ζ骷M行干燥，也可以采用常溫自動干燥箱對器件進行干燥，干燥箱的內部濕度要保持在5%RH以內。干燥處理以后可以從零開始計算器件的曝露時間。

　　如果干燥箱的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無損的MBB內，其ShelfLife不受限制。

　　MSD包裝

　　許多公司會選擇對沒有用完的MSD重新打包，根據標準要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級的MSD其打包的要求是不一樣的。在用MBB密封以前，對于濕度敏感級別為2a～5a的器件必須進行干燥(除濕)處理。由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤也要進行干燥處理。

　　MSD的干燥方法

　　一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進行一定時間的恒溫烘干處理。也可以利用常溫自動干燥箱來對器件進行干燥除濕。

　　根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開始計算。

　　當MSD曝露時間超過Floor Life，或者其他情況導致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其干燥方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進行干燥。

　　濕度敏感等級為6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據濕度敏感警示標志上的說明在規(guī)定的時間內進行回流焊接。

　　對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題：

　　一般裝在高溫料盤(如高溫Tray盤)里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。裝在低溫料盤(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘

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