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RTP預(yù)處理對(duì)直拉硅中銅沉淀行為及其電學(xué)性能的影響
全部作者: 王維燕 楊德仁 第1作者單位: 浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 論文摘要: 我們使用紅外掃描電鏡,電子束誘生電流和微波光電導(dǎo)衰減儀等設(shè)備,研究了RTP預(yù)處理對(duì)直拉硅中Cu沉淀的行為及其電學(xué)性能的影響。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),與沒(méi)有經(jīng)過(guò)RTP預(yù)處理的情形相比較,經(jīng)RTP氬氣氣氛1200℃或1100℃預(yù)處理,幾乎對(duì)硅中Cu沉淀的尺寸和大小沒(méi)有影響,但導(dǎo)致硅片復(fù)合強(qiáng)度的增強(qiáng)和少子壽命的降低。然而經(jīng)RTP氧氣氣氛1200℃或1100℃的預(yù)處理,將會(huì)抑制Cu沉淀的形成并導(dǎo)致大尺寸Cu沉淀團(tuán)聚,但仍然導(dǎo)致硅片少子壽命的降低。以上實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,RTP預(yù)處理時(shí)注入的空位或自間隙硅原子會(huì)對(duì)硅中Cu沉淀的行為及其電學(xué)性能產(chǎn)生影響。此外,相比經(jīng)RTP1100℃或氧氣氣氛下預(yù)處理的硅片,經(jīng)RTP1200℃或氬氣氣氛下預(yù)處理的硅片具有更低的少子壽命。 關(guān)鍵詞: 硅,快速熱處理,壽命 (瀏覽全文) 發(fā)表日期: 2006年10月26日 同行評(píng)議:
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綜合評(píng)價(jià): (暫時(shí)沒(méi)有) 修改稿:【RTP預(yù)處理對(duì)直拉硅中銅沉淀行為及其電學(xué)性能的影響】相關(guān)文章:
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