分集合并的性能研究與仿真

全部作者： 謝園 第1作者單位： 北京郵電大學(xué)電信工程學(xué)院 論文摘要： 在移動(dòng)通信中，分集技術(shù)是1種有效的抗平坦衰落技術(shù)。本文對(duì)3種常見的線性合并分集技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析，給出它們的基帶表示和合并器輸出信噪比的概率密度函數(shù)(pdf)，由此給出它們的合并增益。仿真實(shí)驗(yàn)包括2個(gè)部分，在SIDO系統(tǒng)中仿真的結(jié)果顯示：MRC性能最好，EGC性能稍差，而SC性能較差。最后比較了選擇式合并和等增益合并在不同接收分集支路數(shù)的情況下的誤碼率性能。結(jié)果表明，支路數(shù)L越大，分集合并的信噪比增益也越大，進(jìn)1步驗(yàn)證了理論分析的結(jié)果。 關(guān)鍵詞： 移動(dòng)通信，分集技術(shù)，最大比率合并，選擇合并，等增益合并 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2008年03月11日 同行評(píng)議：

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