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TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數分析

時間:2024-09-25 10:29:39 通信工程畢業(yè)論文 我要投稿
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TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數分析

全部作者: 楊李娜 鄧剛 田輝 第1作者單位: 北京郵電大學電信工程學院無線新技術研究所 論文摘要: 考慮到端口參數范圍的確定對測量儀器的重要性,本文提出了1種TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數的確定和測量分析方法。簡要的從TD-SCDMA終端測試儀的應用背景、系統(tǒng)結構和主要端口參數等方面對其進行分析,提出了兩種端口回波損耗參數的測量方法,并分析說明了終端測試儀內部級聯(lián)模塊整體回損參數的計算和確定。通過ADS仿真和矢量網絡分析儀實測曲線對比分析,證實可用系統(tǒng)前級射頻合路模塊的端口回波損耗參數確定TD-SCDMA終端測試儀的端口回損參數的結論。 關鍵詞: TD-SCDMA終端測試儀,終端測試儀系統(tǒng)結構,端口匹配參數,級聯(lián)回波損耗 (瀏覽全文) 發(fā)表日期: 2007年10月26日 同行評議:

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