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嵌入式計算系統(tǒng)調(diào)測方法與技術(shù)綜述
摘要:敘述嵌入式計算系統(tǒng)在開發(fā)階段、生產(chǎn)環(huán)境和現(xiàn)場環(huán)境三種情況下的調(diào)測技術(shù)和方法,以及如何在硬件和軟件設(shè)計中進(jìn)行可觀測性和可測試性設(shè)計。引言
對于含有微處理器的裝置來說,調(diào)測總是軟件和硬件結(jié)合的。在產(chǎn)品開發(fā)的階段以排錯為主,在產(chǎn)品開發(fā)后期以及生產(chǎn)和現(xiàn)場運行階段,則是以測試為主。不同的階段,調(diào)測的內(nèi)容、手段和使用的工具不盡相同。
測試接口并不是系統(tǒng)功能的一部分,測試接口設(shè)計本身也需要成本。對于小型簡單系統(tǒng)來說,沒有必要也不允許(成本考慮)設(shè)計測試接口;對于復(fù)雜系統(tǒng)來說,設(shè)計測試接口的花費是值得的。良好的測試接口設(shè)計可經(jīng)縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期,給產(chǎn)品維護(hù)、維修帶來便利。
對于嵌入式計算系統(tǒng)來說,測試往往是軟件和硬件相結(jié)合的,既有借助于“正確”的軟件來測試硬件,也有借助于“正確”的硬件來測試軟件。由于軟件設(shè)計人員和硬件設(shè)計人員的技術(shù)隔膜,二者常常在出現(xiàn)問題后相互指責(zé),難以界定是軟件還是硬件問題。對于嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計人員來說,必須對硬件有足夠的了解。這一點,和通用計算平臺上的軟件設(shè)計是不同的;反之,硬件人員也必須能夠編寫一些測試軟件,以證明其設(shè)計的正確性。
1 開發(fā)階段的調(diào)制方法
1.1 RAM版本的目標(biāo)系統(tǒng)調(diào)試
通過ICE(In-Circuit-Emulate)來調(diào)試目標(biāo)板是開發(fā)人員最常用的手段。在產(chǎn)品開發(fā)初期,由于各種軟件和硬件問題很多,通過仿真器并結(jié)合邏輯分析儀、示波器等硬件信號測試工具能夠很好地發(fā)現(xiàn)問題。
在仿真器環(huán)境下,通過仿真器的監(jiān)控軟件來控制用戶軟件的運行,使用斷點、單步跟蹤和查看變量、CPU寄存器、存儲器的數(shù)值等手段來查找問題。由于仿真器的軟件和硬件需要一定的CPU資源,用戶軟件在仿真器環(huán)境下運行和脫離仿真器后獨立運行是有區(qū)別的。好的仿真器能夠盡量減小這種區(qū)別。常見的仿真器從技術(shù)上區(qū)分有:單CPU仿真器、雙CPU仿真器和ROM仿真器。
在仿真器環(huán)境下,程序一般是在仿真器的RAM存儲器中運行的,所以這種階段也稱為“RAM版本的目標(biāo)系統(tǒng)調(diào)試”。
1.2 ROM版本的目標(biāo)系統(tǒng)調(diào)試
在仿真器環(huán)境下,目標(biāo)板運行調(diào)試正確后,一般的做法是將應(yīng)用程序?qū)懭肽繕?biāo)板的非易失性存儲器中,讓目標(biāo)板單獨運行。在很多情況下,目標(biāo)板系統(tǒng)往往不能運行或者運行結(jié)果和仿真器環(huán)境下不一致。而沒有連接仿真器,無法觀察各種軟件狀態(tài),給分析問題造成一定困難。在目標(biāo)板上設(shè)計指示電路有助于發(fā)現(xiàn)問題;在電路板上增加1個LED是最簡單也是很有效的方法。對于復(fù)雜系統(tǒng),可以設(shè)計1個數(shù)碼管顯示輸出接口,或者設(shè)計1個調(diào)試用串口,將調(diào)試信息發(fā)送到PC機上顯示。
在使用PC機作為顯示輸出設(shè)備時,一般的做法是使用Winodws自帶的超級終端軟件,無需另外編制程序。和前二種方法相比,該方法的接口信號是雙向的,調(diào)試者可以通過PC機輸入信息到目標(biāo)板中,設(shè)定顯示信息的類別。這一點,對于復(fù)雜系統(tǒng)的調(diào)試是很有價值的,CISCO公司的很多路由器產(chǎn)品就使用這種方法來維護(hù)和調(diào)試。
2 生產(chǎn)階段的測試方法
生產(chǎn)階段的測試只是對硬件電路或者系統(tǒng)進(jìn)行測試。測試目的是為了對產(chǎn)品或者部件進(jìn)行分檢,找出有缺陷的產(chǎn)品。測試內(nèi)容包括:
*裸板測試——檢查未安裝元器件的電路板上的開路和短路缺陷;
*成品生產(chǎn)缺陷分析——檢查已安裝元器件的電路板上焊點的短路和開路缺陷;
*成品電氣性能測試——認(rèn)證每個單元器件的上電運作;
*產(chǎn)品功能測試——認(rèn)證電路模塊的功能。
生產(chǎn)測試和開發(fā)階段的硬件測試不同,需要測試方法快速、能成批測試,易于在制造生產(chǎn)線上安裝。在生產(chǎn)的不同階段使用的測試工具和技術(shù)也不相同。目前常用的測試工具和技術(shù)有:人工視覺檢查(MVI)、在線測試(ICT)、自動光學(xué)測試(AOI)、自動X射線測試(AXI)。其中人工視覺測試(MVI)只能用于小批量試制產(chǎn)品。
在線測試(ICT)是最常用的一種線路板測試方法:使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸,通過針床在線路板上施加微小電壓來測試線路通斷、元件是否正確安裝。由于需要為特定電路板設(shè)計專用夾具,適合于單一品種民用型家電線路板極大規(guī)模生產(chǎn)的測試;缺點是在高密度的SMT線路板測試?yán)щy。目前的替代解決辦法是使用光學(xué)方法測試(如AOI,AXI),或者使用邊界掃描技術(shù)(即基于IEEE1394標(biāo)準(zhǔn)的JTAG測試接口)測試。后者需要IC或者線路板支持此技術(shù)。
功能測試是生產(chǎn)過程的最后階段使用,測試線路板或者系統(tǒng)的功能指標(biāo),一般的功能測試需要設(shè)計專用測試設(shè)備和測試軟件。
3 現(xiàn)場測試技術(shù)
現(xiàn)場測試分為三種情況:一種是在線測試,測試設(shè)備不停止運行;一種是停機測試,被測試設(shè)備停止運行;第三種為脫機測試,將被測部件從運行現(xiàn)場取出,放到專用的測試裝備上進(jìn)行測試。從測試技術(shù)角度上說,后二者更容易進(jìn)行各種測試;對于復(fù)雜系統(tǒng)來說,往往故障和問題需要在設(shè)備運行時才能發(fā)現(xiàn)和定位,必須進(jìn)行在線測試。究竟采取哪種方式進(jìn)行現(xiàn)場測試,取決于故障狀況和實際應(yīng)用是否允許立即停機。
開發(fā)階段產(chǎn)品和成熟產(chǎn)品的現(xiàn)場測試要求也不同:前者測試目的主要是發(fā)現(xiàn)設(shè)計中的問題,由產(chǎn)品開發(fā)人員進(jìn)行;后者側(cè)重于發(fā)現(xiàn)使用中的問題和失效的部件,目的是更換部件,由產(chǎn)品使用人員進(jìn)行。(但測試方法和步驟也有可能是設(shè)計人員制定的。)
現(xiàn)場測試和試驗室測試的最大區(qū)別就是測試設(shè)備難以安裝和連接:線路板封閉在機箱中,測試信號線很難引入,即使設(shè)備外殼上留有測試插座,測試信號線也需要很長,傳統(tǒng)的在線仿真器在現(xiàn)場測試中無法使用。另一方面,現(xiàn)場往往沒有實驗室里的各種測試儀器和設(shè)備,因此,必須有更好的方法和手段來完成測試。
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