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基于EL7558BC的DC/DC變換器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

時(shí)間:2024-07-29 22:50:41 理工畢業(yè)論文 我要投稿
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基于EL7558BC的DC/DC變換器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要:對HSOP封裝的EL7558BC降壓型開關(guān)整流器芯片的使用特點(diǎn)進(jìn)行了分析,給出了利用該整流器芯片設(shè)計(jì)DC/DC變換器的外圍電路和設(shè)計(jì)方法。并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方法。

引言

EL7558BCDC/DC變換器芯片是Elantec公司生產(chǎn)的內(nèi)部集成了MOSFETs的低輸入電壓(4.5~5.5V),高輸出電流(8A)的PWM整流器,效率可達(dá)94%。輸出電壓偏差小于1.5%。最高開關(guān)頻率可達(dá)1MHz,可以設(shè)置成固定電壓輸出(3.5V)或者可調(diào)電壓輸出(1.0~3.8V)。EL7558BC具有盡可能減少外圍元器件的高度集成特點(diǎn),只需少量外圍元器件即可工作,從而大大降低了電路板面積和設(shè)計(jì)成本,為電源設(shè)計(jì)提供了一種快速而簡易的解決方案。EL7558BC同時(shí)具有過熱指示及過熱截止負(fù)載保護(hù)功能,用于邏輯/處理器復(fù)位及控制供電順序的電壓反饋PWRGD輸出信號等。其封裝形式為具有良好散熱性能的28腳HSOP封裝。這些優(yōu)點(diǎn)使得EL7558BC電源芯片可以廣泛應(yīng)用于高性能的DSPs/FPGAs/ASICs/微處理器,PC主板,便攜式電子儀器,手提電腦等許多電子設(shè)備中。

1 管腳功能和使用特點(diǎn)

EL7558BC封裝形式如圖1所示,各管腳功能如下:

腳1(FB1)電壓反饋輸入端1,當(dāng)芯片設(shè)置為可調(diào)電壓輸出時(shí)(VCC2DET為低)有效;

腳2(CREF)參考電壓旁路電容輸入端,一般用0.1μF瓷片電容與地連接;

腳3(CSLOPE)斜坡補(bǔ)償電容輸入端;

腳4(COSC)內(nèi)部振蕩器電容輸入端,電容CSLOPE與COSC比例通常為1:1.5;

腳5(VDD)PWM控制電路電源電壓輸入端,通常與VIN電壓相同;

腳6及腳8(VIN)降壓整流器電源電壓輸入端;

腳7,腳9-12,腳18-19(VSSP)降壓整流器返回地,即電源地;

腳13(VCC2DET)接口邏輯輸入端,邏輯1時(shí)芯片為3.5V固定電壓輸出,邏輯0時(shí)芯片為1.0~3.8V可調(diào)電壓輸出;

腳14(OUTEN)開關(guān)整流器輸出使能端,邏輯1有效;

腳15(OT)芯片過熱指示輸出,通常為高,當(dāng)溫度超過135℃時(shí)拉低,溫度降至100℃以下時(shí)恢復(fù)變高;

腳16(PWRGD)Powergood輸出信號,當(dāng)輸出電壓的誤差小于預(yù)設(shè)值的±10%時(shí)為高,否則為低;

腳17(TEST)測試腳,通常必須與VSSP連接;

腳20-23(LX)電壓輸出端,驅(qū)動外部的電感;

腳24(VHI)內(nèi)部高端門驅(qū)動端,通過一個(gè)0.1μF的旁路電容與LX相連;

腳25(VSS)控制電路返回地,即信號地;

腳26(C2V)連接倍壓電路輸出,作為內(nèi)部低端門驅(qū)動端;

腳27(CP)電荷泵電容的負(fù)邊驅(qū)動端;

腳28(FB2)電壓反饋輸入端2,當(dāng)芯片設(shè)置為固定電壓輸出時(shí)(VCC2DET為低)有效,此時(shí)輸出電壓為3.5V。

EL7558BCDC/DC變換器芯片具有軟啟動功能,而且不需要外部電容器,當(dāng)芯片加電時(shí)就會完成軟啟動。EL7558BC具有VCC2DET功能,為IntelP54和P55微處理器提供了直接的接口。EL7558BC具有內(nèi)置的電荷泵倍壓電路,用于開啟內(nèi)部MOSFET,C5(見圖1)即為電荷泵電容,D2及D3為電荷泵二極管。如果有12V電壓輸入,則D2及D3均可省略。

圖1 EL7558BC DC/DC變換器芯片的封裝形式及其典型電路

2 DC/DC變換器的設(shè)計(jì)

下面以EL7558BCDC/DC變換器芯片為例,對DC/DC變換器的設(shè)計(jì)過程進(jìn)行詳細(xì)說明。其典型設(shè)計(jì)電路如圖1所示。

2.1 選擇輸出電壓

EL7558BCDC/DC變換器芯片可以通過VCC2DET腳設(shè)置固定電壓(3.5V)輸出或者可調(diào)電壓(1.0~3.8V)輸出。當(dāng)VCC2DET為高時(shí)為固定電壓輸出;當(dāng)VCC2DET為低時(shí)為可調(diào)電壓輸出,此時(shí)要想得到不同的電壓輸出,可以通過反饋電阻R3及R4來調(diào)節(jié),可調(diào)輸出電壓范圍為1.0V至3.8V。R3及R4阻值與輸出電壓之間的對應(yīng)關(guān)系可以近似地用式(1)表示,在這種模式下,VCC2DET管腳必須為低。

輸出電壓Vo=1+(R3/R4)×1V (1)

2.2 選擇開關(guān)頻率

開關(guān)頻率對EL7558BC芯片的轉(zhuǎn)換效率以及所需外接電感的大小都有很大的影響。頻率越低,效率越高,但是所需電感的值也越大?梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)連接COSC腳的電容C8來設(shè)置開關(guān)頻率,可調(diào)頻率最高可達(dá)1MHz,C8電容值與開關(guān)頻率之間的對應(yīng)關(guān)系可以近似地用式(2)表示。

開關(guān)頻率fsw=0.0001/Cs(Hz) (2)

式中:C8單位為法拉F。

通過調(diào)節(jié)電容C8來改變開關(guān)頻率時(shí),連接CSLOPE腳的斜坡補(bǔ)償電容C7也要做相應(yīng)的調(diào)整,電容C7與C8比例通常為1:1.5。

2.3 選擇輸入濾波元件

EL7558BC芯片的輸入端通常需要一個(gè)去耦電容和一個(gè)大容量輸入電容。去耦電容C12主要作用是降低芯片輸入端的高頻噪聲,一般采用1~10μF的瓷片電容,這個(gè)電容在布局時(shí)必須盡可能地靠近EL7558BC芯片以獲得最佳效果。大容量輸入電容C9的主要作用是降低輸入紋波電壓,在某些應(yīng)用中一個(gè)10μF的去耦電容已經(jīng)足夠?yàn)V波而無須大容量輸入電容。至于是否需要大容量輸入電容,首先取決于允許的最大輸入紋波電壓。通常要使EL7558BC正常工作,輸入紋波電壓不可超過300mV?捎檬剑3)計(jì)算只用10μF電容時(shí),可能出現(xiàn)的最大輸入紋波電壓,如果計(jì)算得到的值超過允許值,就要用大容量輸入電容。

ΔVIN=IOUT(MAX)0.25/(10μF)(3)

式中:ΔVIN為沒有大容量電容時(shí)的輸入紋波電壓

的最大峰峰值;

IOUT(MAX)為最大的直流負(fù)載電流。

大容量輸入電容的值越大越有利于降低紋波電壓,而其等效串聯(lián)電阻(ESR)越大卻會增加紋波電壓,所以,要選擇容量大且ESR低的電容。式(4)給出了大容量輸入電容與輸入紋波電壓的大致關(guān)

系。如果紋波電壓還是太大,可以采用多個(gè)電容并聯(lián)的方法。另外大容量輸入電容的額定電壓和電流也要

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