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試論我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
[摘要]:集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是近年來各國(guó)法律界都比較關(guān)心的問題,我國(guó)已于2001年制定了《集成電路部圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》。本文分析了集成電路布圖設(shè)計(jì)的概念及特點(diǎn),論述了其作為特殊的知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體而受到專門保護(hù)的必要性,并闡述了我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)的理論體系,對(duì)其中的一些問題提出了自己的一些看法。當(dāng)今世界,計(jì)算機(jī)的發(fā)展已成為領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的潮頭軍,自1946年世界第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)誕生以來,短短的五十多年間,計(jì)算機(jī)作為一種現(xiàn)代化的高級(jí)工具以驚人的速度迅速地滲透到了社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域,引起了全球的技術(shù)革命。計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展離不開另一門產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,即集成電路產(chǎn)業(yè)。因?yàn)榧呻娐返某霈F(xiàn)才使計(jì)算機(jī)擺脫了電子管、晶體管等原材料構(gòu)件的束縛,逐步走向小型化,輕型化,高智能化,迅速走向了社會(huì),走入了家庭。
集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,產(chǎn)生了許多新的法律問題,由于傳統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法的局限性以及集成電路及其布圖設(shè)計(jì)本身存在著的特殊性,集成電路布圖設(shè)計(jì)的法律保護(hù)問題也引起了法學(xué)界的極大關(guān)注。各國(guó)也紛紛就集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行立法,以保護(hù)此種特殊性質(zhì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不受侵害。
我國(guó)早在1991年國(guó)務(wù)院就已將《半導(dǎo)體集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》列入了立法計(jì)劃,經(jīng)過10年的醞釀,我國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》終于于2001年3月28日由國(guó)務(wù)院第36次會(huì)議通過,并于2001年10月1日起施行。這是目前我國(guó)保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一部重要法規(guī)。雖然它是一部行政法規(guī),但經(jīng)過試行一段時(shí)間到條件成熟后,將之上升為法律的形式是必然的趨勢(shì)。我國(guó)采用專門立法的形式保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)既尊重了國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的原則,又便于與國(guó)際法律接軌,而且這部條例既保護(hù)了集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)人的權(quán)益,又考慮到了國(guó)家和公眾的利益,使技術(shù)進(jìn)步不受到人為的限制。這一條例初步建立了我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的理論體系,進(jìn)一步完善了我國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律制度。
一、集成電路和布圖設(shè)計(jì)的概念與特點(diǎn)
集成電路是指半導(dǎo)體集成電路,即以半導(dǎo)體材料為基片,將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或基片之上,以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品。一塊集成電路通過控制電流在其電路中的流動(dòng)來實(shí)現(xiàn)其功效。在計(jì)算機(jī)發(fā)展的初期,每個(gè)電路元件(如晶體管、電阻、電容等)都是用引線同電路中的其它元件相連接的。這種做法須耗費(fèi)大量的勞動(dòng)力與工時(shí),且計(jì)算機(jī)制作成本很高,大量連線的存在使電流的流動(dòng)距離增長(zhǎng),不僅影響了計(jì)算機(jī)工作的速度和可靠性,還引起電路功耗的增加,從而帶來電路的散熱以及要求有較高電壓的電源等一系列的問題。這也正是最初計(jì)算機(jī)體積龐大、耗電量大、速度慢的根本原因。采用集成電路以后,這些問題就得到了解決:由于電路元件及連線實(shí)質(zhì)上已成為一體,作為一塊電路板上的不同元件,它們之間的電流交換速度大大增強(qiáng),且電路的功耗亦大幅度降低,不僅提高了計(jì)算機(jī)的性能,還大大降低了計(jì)算機(jī)的成本。由于生產(chǎn)集成電路的主要原材料硅、鋁、水等一些化合物并不昂貴,但經(jīng)過加工以后得到的集成電路產(chǎn)品的價(jià)值往往可以達(dá)到其材料價(jià)值的幾十倍,幾百倍甚至上千倍。在其價(jià)值成本中,大部分都是知識(shí)、技術(shù)與信息所增加的附加價(jià)值。這種附加價(jià)值主要集中在以集成電路為載體而體現(xiàn)出來的人類智慧的結(jié)晶-布圖設(shè)計(jì)的價(jià)值上。就象相同的磁帶因?yàn)殇浿撇煌母枨鋬r(jià)值就會(huì)不同一樣,用相同的技術(shù)工藝在同樣的芯片上依不同的布圖設(shè)計(jì)所制作出的集成電路,其價(jià)值也是不同的。好的布圖設(shè)計(jì)制作出的芯片往往能具備更高的性能和工作速度。因此,集成電路的法律保護(hù)問題,歸根結(jié)底在于對(duì)其布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)。
對(duì)布圖設(shè)計(jì),世界各國(guó)的稱呼各有不同:美國(guó)稱之為掩膜作品,(MaskWork),日本稱之為電路布局(CircuitLayout),歐洲國(guó)家采用的是另一個(gè)英文單詞Topography(拓樸圖),而世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)于1987年2月通過的《關(guān)于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)條約》(簡(jiǎn)稱《WIPO條約》或《華盛頓條約》)中則采用了Layout-design(布圖設(shè)計(jì))一詞。這些詞語(yǔ)字面上的表示雖各不相同,但其真正的含義都是相同的,即指集成電路中各種元件的三維配置。許多人認(rèn)為布圖設(shè)計(jì)只是一種設(shè)計(jì)圖,就象建筑工程設(shè)計(jì)圖一樣。事實(shí)上布圖設(shè)計(jì)與建筑工程設(shè)計(jì)圖這種一般的二維設(shè)計(jì)圖是不同的,它是一種有許多不同層面的三維設(shè)計(jì),每一層面上又有許多復(fù)雜的電路布圖裝置圖,而且最重要的是,真正可以用于實(shí)踐的布圖設(shè)計(jì)是經(jīng)過了特殊的工藝按實(shí)物尺寸復(fù)制在玻璃板上,可以直接加工在芯片上的模本,即掩膜版,F(xiàn)在世界上雖已有一些更先進(jìn)的模本技術(shù),但是最終布圖設(shè)計(jì)還是必須做成與集成電路產(chǎn)品實(shí)物一般大小的模本,才可算是完成了布圖設(shè)計(jì)的制作。在生產(chǎn)過程中,這些模本是直接被“做”到產(chǎn)品中去成為產(chǎn)品的一部分,而不是象建筑設(shè)計(jì)圖那樣本身與實(shí)際的建造結(jié)果之間并無聯(lián)系。一個(gè)小小的掩膜作品中所包含的電路設(shè)計(jì)圖往往可以是幾十張上千張甚至上萬(wàn)張。設(shè)計(jì)一組布圖設(shè)計(jì),需要付出巨大的創(chuàng)造性勞動(dòng),它代表著芯片開發(fā)中的主要投資,可占其成本的50%以上。布圖設(shè)計(jì)作為人類智力勞動(dòng)的成果,具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)客體的許多共性特征,應(yīng)當(dāng)成為知識(shí)產(chǎn)權(quán)法保護(hù)的對(duì)象,其特點(diǎn)主要表現(xiàn)在:
。ㄒ唬o形性。
布圖設(shè)計(jì)作為一種元件的“三維配置”,這種配置方式本身是無形的、抽象的,是人類智慧的體現(xiàn),但它可以通過有形的載體表現(xiàn)出來而為人所感知。當(dāng)它被制作成芯片時(shí),表現(xiàn)為一定的構(gòu)形;當(dāng)它被制成掩膜版時(shí),表現(xiàn)為一定的圖形;當(dāng)它被輸入計(jì)算機(jī)時(shí),則以一定的數(shù)據(jù)代碼的方式存儲(chǔ)在磁盤之中。
。ǘ┛蓮(fù)制性。
布圖設(shè)計(jì)具有可復(fù)制性,但其可復(fù)制性與一般著作權(quán)客體的可復(fù)制性不同。當(dāng)布圖設(shè)計(jì)的載體為掩膜版時(shí),它以圖形方式存在,這時(shí)只要對(duì)全套掩膜版加以翻拍,即可復(fù)制出全部的布圖設(shè)計(jì)。當(dāng)布圖設(shè)計(jì)以磁盤為載體時(shí),同樣可用通常的拷貝方法復(fù)制。當(dāng)布圖設(shè)計(jì)的載體為集成電路芯片時(shí),它同樣可以被復(fù)制,只是復(fù)制過程相對(duì)要復(fù)雜一些。復(fù)制者要先把芯片的塑料或陶瓷外殼打開,利用一臺(tái)高分辨率的照相機(jī),把頂上的金屬聯(lián)接層照下來,再用酸把這層金屬腐蝕掉,對(duì)下面那層半導(dǎo)體材料照相,獲得該層的掩膜作品。照完后利用相同的方法再照下一層,如此一步一步做下去,就可以得到這一芯片的全套掩膜,依靠這套掩膜就可以模仿生產(chǎn)該芯片。這種從集成電路成品著手,利用特殊技術(shù)手段了解其布圖設(shè)計(jì)的方法被稱為“反向工程”方法。這種方法雖需一定的技術(shù)要求,但是比起原開發(fā)者漫長(zhǎng)艱辛的開發(fā)過程,其所花費(fèi)的時(shí)間和精力都只是后者的若干分之一。
。ㄈ┍憩F(xiàn)形式的非任意性。
布圖設(shè)計(jì)是與集成電路的功能相對(duì)應(yīng)的。布圖設(shè)計(jì)的表現(xiàn)形式要受到電路參數(shù)、實(shí)物產(chǎn)品尺寸、工藝技術(shù)水平、半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)和雜質(zhì)分布等技術(shù)因素和物理規(guī)律的限制,因此開發(fā)新的功能相同或相似的集成電路,其布圖設(shè)計(jì)不得不遵循共同的技術(shù)原則和設(shè)計(jì)原則,有時(shí)還要采用相同的線寬,甚至采用相同的電路單元。這就造成了對(duì)布
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