電子產(chǎn)品檢修課程教學(xué)創(chuàng)新與實(shí)踐論文
摘要：針對電子產(chǎn)品檢測維修課程教學(xué)現(xiàn)狀，根據(jù)行業(yè)崗位需求，聯(lián)系高職學(xué)生現(xiàn)狀，秉承以學(xué)生職業(yè)能力發(fā)展為本位，教師教學(xué)為主導(dǎo)的授課理念，創(chuàng)新“賽教結(jié)合”的課程教學(xué)形式，提出了課程教學(xué)改革的具體舉措，以提高電子產(chǎn)品檢修行業(yè)技術(shù)技能型人才培養(yǎng)水準(zhǔn)。
關(guān)鍵詞:電子產(chǎn)品論文
引言
電子產(chǎn)品芯片級檢測與維修技能大賽（以下簡稱“技能大賽”）是一個(gè)面向社會、面向企業(yè)的模擬實(shí)際工作維修環(huán)境的實(shí)際技能競賽項(xiàng)目，對該行業(yè)崗位素質(zhì)、知識和技能進(jìn)行覆蓋，有利于增強(qiáng)學(xué)生崗位競爭力，提高學(xué)生崗位服務(wù)水平，縮短高職人才培養(yǎng)目標(biāo)進(jìn)程。技能競賽是對高職教學(xué)成效而開展的綜合性檢驗(yàn)，是高職課堂教學(xué)的方向標(biāo)，是完成能力本位教學(xué)目標(biāo)的有效途徑，所以高職院校要以職業(yè)技能競賽為契機(jī)，要積極推進(jìn)教育教學(xué)改革，堅(jiān)持以學(xué)生就業(yè)為導(dǎo)向，以建設(shè)一個(gè)切實(shí)可行的項(xiàng)目任務(wù)為導(dǎo)向，培養(yǎng)學(xué)生的職業(yè)能力作為課程教學(xué)模式的標(biāo)準(zhǔn)，能加強(qiáng)學(xué)生的就業(yè)，提高學(xué)生的就業(yè)意識[1-3]。
1傳統(tǒng)教學(xué)模式存在問題
“電子產(chǎn)品芯片級檢測維修”課程是一門復(fù)雜的實(shí)用性較強(qiáng)的課程，是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)維護(hù)專業(yè)的核心課程，重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生實(shí)踐操作技能和解決實(shí)際問題的能力。當(dāng)前，中等以上發(fā)達(dá)國家主要以芯片級檢修為主，但我國受從業(yè)人員技術(shù)水平限制，依然以板卡級檢修為主，大大增加消費(fèi)者使用成本。芯片級檢修技術(shù)屬于當(dāng)前高端技術(shù)，高職院校加大技術(shù)人才培養(yǎng)不僅能彌補(bǔ)市場需求缺口，也能提升學(xué)校培養(yǎng)高端技術(shù)人才的影響力[4-5]。但是，在實(shí)際教學(xué)過程中，采用以課程知識邏輯順序?yàn)橹骶�的傳統(tǒng)教學(xué)模式，受教學(xué)資源限制，學(xué)生實(shí)踐操作過程中，識別電子產(chǎn)品電路困難，理論與實(shí)踐結(jié)合受阻，學(xué)生容易半途而廢，很難掌握“電子產(chǎn)品芯片級檢測維修”課程內(nèi)容。筆者將技能競賽系列待修板卡融入課程教學(xué)過程，提出了教學(xué)改革的具體措施，教學(xué)效果顯著。
2主板芯片級檢修課程教學(xué)改革和成果
“知識”能傳授不等于“能力”能傳授，能力是靠動手、動腦練出來的，訓(xùn)練能力的載體是與實(shí)際主板有對應(yīng)知識點(diǎn)和技能培養(yǎng)點(diǎn)的教學(xué)項(xiàng)目和任務(wù)。課程教學(xué)改革的途徑是把書本知識滲透到各項(xiàng)技能訓(xùn)練項(xiàng)目中，讓學(xué)生在訓(xùn)練過程中理解、掌握電子產(chǎn)品維修技術(shù)，并應(yīng)用于實(shí)際工作崗位。
2.1課程教學(xué)改革舉措
2.1.1突顯技能更新教學(xué)內(nèi)容高職高專課程內(nèi)容設(shè)置要突出技術(shù)性，要符合技術(shù)傳授的規(guī)律和要求[6]。根據(jù)專業(yè)培養(yǎng)方案和技能崗位需求，把技能競賽系列待修板卡（例如：CMOS電路SOL-STM-PCCMOS）與課程設(shè)置直接融合，以各板卡所涉及電路結(jié)構(gòu)組成與原理分析、電路檢修流程與故障分析、儀器儀表使用與參數(shù)測試、元器件識別與好壞檢測、元器件拆裝與焊接工藝等方面為主線，梳理、整合課程教學(xué)內(nèi)容，跳出了傳統(tǒng)的以課程知識邏輯順序?yàn)橹骶�的課程教學(xué)模式，項(xiàng)目設(shè)計(jì)如表1所示。通過把知識技能目標(biāo)與工作崗位需求直接對接，讓學(xué)生在學(xué)習(xí)中切身體驗(yàn)到芯片級檢修行業(yè)工作崗位實(shí)際工作的全過程，可以有效提高學(xué)生實(shí)踐動手能力，以便更好的為企業(yè)服務(wù)�，F(xiàn)以“CMOS電路識別與檢修”為例，介紹該項(xiàng)目單元下各工作任務(wù)安排情況：任務(wù)1：CMOS電路的導(dǎo)入。以實(shí)際工作情景為切入點(diǎn)，認(rèn)識CMOS電路作用。通過模擬行業(yè)檢修人員與客戶對話的場景，針對電腦Logo后顯示“CMOSchecksumerror-Defaultsloaded”提示，客戶在更換新電池后，使用時(shí)間不長，再次出現(xiàn)故障提示的現(xiàn)象。指導(dǎo)學(xué)生查找產(chǎn)生“CMOS執(zhí)行全部檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值”方面的文獻(xiàn)、資料，自主識別CMOS電路結(jié)構(gòu)組成及CMOS電路在系統(tǒng)預(yù)設(shè)信息存儲（CMOSRAM）所起的作用。逐一梳理產(chǎn)生上述故障提示（其一主板CMOS電池虧電；其二更換電池后故障現(xiàn)象仍然存在，主板三端穩(wěn)壓器或CMOSRAM存在故障）的可能性，并做好故障原因分析前期準(zhǔn)備工作。任務(wù)2：CMOS電路的工作原理分析。以分析故障原因?yàn)橹骶�，講解CMOS電路在系統(tǒng)預(yù)設(shè)信息存儲方面所起的作用。根據(jù)競賽板卡SOL-STM-PCCMOS中CMOS供電原理圖，使用Saber軟件創(chuàng)建Schematic仿真電路，如圖1所示，從Design彈出下拉菜單中點(diǎn)擊Back-Annotate選擇placeacrossvalues功能，依次仿真主機(jī)處于關(guān)機(jī)和待機(jī)（開機(jī)）時(shí)，由CMOS電池（BAT）和三端集成穩(wěn)壓器（LM317）為南橋CMOSRAM供電（VCCRTC、INVRMEN、RTCRST）情況，如表2所示，清晰直觀展現(xiàn)主機(jī)在關(guān)機(jī)時(shí)，只有CMOS電池提供工作電壓，對理解分析文中故障現(xiàn)象有很大的幫助。再從虛擬仿真回到實(shí)物檢測層面上，根據(jù)仿真電路電信號工作時(shí)序，講解使用數(shù)字萬用表蜂鳴擋跑線路、使用電壓擋測試電路關(guān)鍵點(diǎn)參數(shù)的方式方法及注意事項(xiàng)，通過分析比較仿真數(shù)據(jù)和實(shí)測數(shù)據(jù)，驗(yàn)證實(shí)物測試的準(zhǔn)確性。任務(wù)3：CMOS電路故障檢修。以技能競賽故障設(shè)置題型為依據(jù)，講解CMOS電路故障檢測與維修。圍繞LM317人為設(shè)置電路故障，即可再現(xiàn)上述故障現(xiàn)象。帶領(lǐng)學(xué)生完成關(guān)機(jī)和待機(jī)（開機(jī)）時(shí)狀態(tài)關(guān)鍵點(diǎn)數(shù)據(jù)測試，通過與表2對比，可以確認(rèn)CMOS電池供電通路正常，而LM317無輸出，即可確定故障區(qū)域，再圍繞LM317進(jìn)行外圍元器件好壞檢測、確定故障元器件、更換或修復(fù)損壞元件，即可排除電路故障。2.1.2化零為整改進(jìn)教學(xué)方法高職高專課程教學(xué)方法要突出實(shí)踐性，要注重勞動技能與教育手段的無縫對接[6]。根據(jù)以學(xué)生職業(yè)能力發(fā)展為本位，還教師教學(xué)真實(shí)為主導(dǎo)的'教學(xué)理念，依據(jù)技能競賽板卡具有直觀再現(xiàn)主板電路、液晶顯示器和硬盤功能的特點(diǎn)，例如競賽板卡SOL-STM-PCSTART中采用常用CD4011B、74HC74A模擬代替南橋和I/O芯片；SOL-STM-PCCLOCK、SOL-STM-PCCPU所用主控芯片ICS952018A、ISL6556B與聯(lián)想精英661FX-M7均一致）。課堂教學(xué)過程設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中主要運(yùn)用了“化零為整教學(xué)法”如圖2所示，旨在引導(dǎo)學(xué)生從單向檢修技能鍛煉到綜合檢修技能平穩(wěn)過度，完成從零起點(diǎn)學(xué)習(xí)到勝任技能崗位需求的蛻變。實(shí)踐表明，此舉措大大降低主板、液晶顯示器和存儲器控制電路識別、分析和檢修難度，激活學(xué)生克服困難的決心。課程教學(xué)過程設(shè)計(jì)主要分為以下幾個(gè)階段[7]：階段1：元器件級故障檢修（計(jì)劃10學(xué)時(shí)）。芯片級檢測維修最終目的是找出電子產(chǎn)品中損壞的元器件并進(jìn)行修復(fù)，使電路正常工作。該階段圍繞主板、液晶顯示器和存儲器控制電路工作時(shí)序，借助電氣原理圖和資料，引導(dǎo)學(xué)生自主識別實(shí)際電路中電阻、電容、電感及晶體管等常用元器件以及各類插槽和接口作用，并掌握利用檢修工具其好壞識別與拆焊方法。階段2：電路級故障檢修（計(jì)劃60學(xué)時(shí)）。該階段重在培養(yǎng)學(xué)生單向檢修技術(shù)，通過引入技能競賽板卡（主板14塊、液晶顯示器2塊、硬盤1塊），使教學(xué)過程學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)由淺入深，由易到難，符合高職學(xué)生學(xué)習(xí)實(shí)際狀況。根據(jù)實(shí)際硬件系統(tǒng)啟動工作時(shí)序，借助依次組織實(shí)施教學(xué)，按照各項(xiàng)目單元下各工作任務(wù)具體要求，逐步培養(yǎng)學(xué)生單向檢修技術(shù)能力。階段3：產(chǎn)品級（芯片級）故障檢修（計(jì)劃20學(xué)時(shí)）。該階段重在培養(yǎng)學(xué)生綜合檢修技能，在實(shí)際電子產(chǎn)品上真刀真槍實(shí)操，對實(shí)際主板、液晶顯示器和存儲器控制電路進(jìn)行綜合測試、分析和故障檢修。比如技嘉GA-H61M-S1主板芯片組（1.8V、1.05V）和內(nèi)存控制器電壓VCCSA（0.94V）調(diào)壓電路結(jié)構(gòu)原理和競賽板卡均一致，通過階段2的競賽板卡實(shí)操訓(xùn)練，可以大大降低學(xué)生操作實(shí)際主板電路難度。2.1.3多舉并措改革考核方式高職高專課程考核方式要突出過程性，要注重過程性評價(jià)在考核過程中的比重。根據(jù)該行業(yè)對具有技術(shù)能力強(qiáng)、綜合職業(yè)素質(zhì)高人才需求的特點(diǎn)，把賽項(xiàng)目標(biāo)貫穿于課程考核過程中，采用素質(zhì)考核與技能考核相結(jié)合的方式，緊緊圍繞“能力測試”為核心，重點(diǎn)考核主板關(guān)鍵點(diǎn)數(shù)據(jù)檢測、數(shù)據(jù)分析、故障判斷、故障排除及元器件好壞識別等技能，分別在平時(shí)成績（30%）、階段性考核（40%）、和期末考核（30%）中體現(xiàn)出來，通過不同方式對學(xué)生在“能力測試”過程中的表現(xiàn)進(jìn)行客觀記錄、評價(jià)，徹底改變“測試集”的現(xiàn)狀，在整個(gè)教學(xué)過程中實(shí)現(xiàn)課程考試。此舉措能為學(xué)生樹立明確學(xué)習(xí)目標(biāo)，能將所學(xué)知識應(yīng)用于實(shí)際工作崗位。
2.2教學(xué)改革成果
基于“賽教結(jié)合”對實(shí)踐性強(qiáng)的“電子產(chǎn)品芯片級檢測維修”課程的教學(xué)模式進(jìn)行了有益的探索，有利于學(xué)生掌握電子產(chǎn)品電路工作原理及芯片級檢修技能，教學(xué)改革取得了以下成果：搭建“教、賽、學(xué)一體化”的課程教學(xué)體系，研究了將技能競賽內(nèi)容融入課程的教學(xué)方法，創(chuàng)新芯片級檢測維修課程教學(xué)體系；利用學(xué)院大學(xué)生孵化基地，搭建“創(chuàng)芯科技”工作室，作為學(xué)生開展課外科技活動的第二課堂；通過校內(nèi)層級篩選，選派優(yōu)秀學(xué)生參加了2014年4月份的安徽省職業(yè)院校技能大賽“電子產(chǎn)品芯片級檢測維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)”賽項(xiàng)，取得省級一等獎獎項(xiàng)，同年6月參加全國職業(yè)院校技能競賽，取得國家級二等獎的好成績。
3結(jié)語
以“賽教結(jié)合”的“電子產(chǎn)品芯片級檢測維修”課程教學(xué)模式是一種有益的嘗試，針對高職學(xué)生現(xiàn)狀，模擬運(yùn)營電子產(chǎn)品芯片級檢修行業(yè)工作崗位的實(shí)際工作過程，將技能競賽項(xiàng)目與課程教學(xué)有機(jī)融合，學(xué)習(xí)目標(biāo)明確，提高學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，培養(yǎng)學(xué)生職業(yè)崗位技能，使學(xué)生能夠更好地適應(yīng)芯片級檢修相關(guān)的工作。
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