電子產品無鉛焊接工藝與實施方法論文
摘要：在科學和信息技術飛速發(fā)展的背景下，電子產品制造業(yè)的發(fā)展迎來了極大的機遇�，F(xiàn)階段電子產品充滿了人們的生活，加強其加工工藝及實施方法的研究具有重要意義。本文從電子產品的無鉛焊接工藝入手，對無鉛合金電鍍法、有機助焊保護膜和化學鍍鎳展開了詳細的探討，并在此基礎上對無鉛焊接的實施方法進行了研究，希望對我國電子產品無鉛焊接工藝的進步起到促進作用。
關鍵詞：電子產品；無鉛焊接工藝；實施方法
前言
眾所周知，鉛對于人體具有嚴重的危害性，在這種情況下，人們不僅應加強對含鉛食品的預防，同時要注重鉛通過其他途徑來威脅人類的身心健康，近年來國際上頒發(fā)并執(zhí)行了ROHS，該令法對于電子產品中的危害成分進行了嚴格的控制，其中最主要的就是禁止鉛在電子產品中的應用，因此現(xiàn)階段全球范圍內已經(jīng)興起無鉛焊接技術。目前我國多數(shù)行業(yè)都應用無鉛鍍層或者直接從國外來購買元器件等。經(jīng)過多年努力，我國總結出對焊料的合理應用，同時加強焊接工藝對于電子產品的不斷發(fā)展具有重要意義。
一、電子產品無鉛焊接工藝
�。ㄒ唬o鉛合金電鍍法
在這一焊接工藝當中，電鍍的過程中采用三種合金的方式，分別為Sn-Cu、Sn-Bi和Sn-Ag。針對Sn-Cu而言，其電鍍需要99.3的Sn和0.7的Cu，同時在二百二十七攝氏度下進行共晶，它的結合強度較高，擁有較低的材料成本，但是它擁有較差的氧化強度；針對Sn-Bi而言，其電鍍中的共晶合金需要42的Sn和58的Bi，同時需要一百四十攝氏度的固化或液化溫度，它具有較高的合金抗拉強度，然而較低的延伸度差，在較好的可焊性下，這種材料被應用于較多的設備外部引線，例如PLCC、QFP和SOP等，在鐵鎳和銅的合金線材上也經(jīng)常會將其鍍在其上；針對Sn-Ag而言，合金需要應用96.5的Sn，3.5的Ag，同時需要在二百二十一攝氏度下進行共晶，該材料被使用于高可靠電子產品的設備當中，起到引線的作用，例如筆記本電腦當中就需要對其進行充分的運用[1]。同時該材料在使用過程中，如果要想充分發(fā)揮其潤濕作用，可以在二百五十攝氏度下得以實現(xiàn)。
�。ǘ┯袡C助焊保護膜
銅金屬材料是很容易在空氣下被氧化的，將OSP鍍于表面能夠有效防止氧化現(xiàn)象。該材料作為水基有機化合物，能夠起到極高的保護層作用。該材料的無焊接工藝當中，首先需要在該材料的槽中浸入PCB，也可以運用噴涂的手段將OSP噴于PCB表面，其厚度最高不得超過0.5微米，最低不得超過0.2微米[2]。在日常工作中，一旦發(fā)現(xiàn)印焊膏有瑕疵，在使用乙醇擦拭時同時也會將這層保護膜擦掉，因此需要再次及時將OSP涂抹其上。OSP具有多種特點，在對其進行使用的過程中，應加強對特點的研究。首先，該材料質地細膩，在細間距和小型設備中較適用；其次，在將其涂抹于PCB之上的過程中，應注意其溫度應低于八十攝氏度，這樣能夠保證PCB始終保持較好的平整度；再次，該材料具有較低的成本但是擁有較低的保存期。
二、選擇恰當PCB實施無鉛焊接
在實施無鉛焊接過程中，有鉛焊接的.溫度應低于再流焊溫度最好四十攝氏度左右，這就導致PCB需要保持較高的熱穩(wěn)定性，從而可以承受頻繁的熱沖擊，在高溫焊接過程中能夠產生較小的變形，同時不產生任何起泡。
�。ㄒ唬㏕g的選擇
Tg即玻璃化轉變溫度，現(xiàn)階段全部的基板基本上都是玻璃纖維同有機聚合物環(huán)氧等共同壓制而成。不同的Tg適合不同的有機聚合物，當Tg的溫度低于PCB的時候，將導致物質結構在層壓板當中發(fā)生轉變，有原來的堅硬轉變成十分脆弱，甚至能夠呈現(xiàn)出玻璃態(tài)，在后期將呈現(xiàn)出膠態(tài)，非常柔軟，這樣一來將導致其嚴重降低機械強度。例如，E-玻璃板、環(huán)氧，F(xiàn)R-4的Tg擁有一百二十攝氏度的溫度，聚酰亞胺的Tg溫度為二百五十攝氏度，Tg的溫度要低于使用中的溫度，Z軸的方向上PCB會逐漸膨脹。
�。ǘ〤TE的匹配
在對電子產品進行焊接施工的過程中，需要進行CTE匹配，即熱膨脹系數(shù)的匹配，尤其是在航天等電子產品的焊接過程中，其器件的封裝應將BGA、CSP和LCCC進行充分的使用，尤其是需要高密度組織時，CTE的匹配是最基礎的條件，一旦匹配不合理，將導致加電和熱循環(huán)過程中，較大的差異將出現(xiàn)在基板CTE和組件之間，同時還有可能出現(xiàn)疲勞斷裂的現(xiàn)象，這是由于重復的拉伸應力產生在焊點當中。在這種情況下，在選擇CTE的過程中應在Z方向對PCB、X和Y進行充分的選擇[3]。
�。ㄈ┪鼫匦缘挠行Э刂�
較大的吸濕性存在于基板當中，這將對電子產品的焊接產生直接的影響，其質量將會大大下降，一旦基板產生了較大的吸濕性，會導致較多的起泡產生于焊接加入的過程中，將造成損壞和分層開裂出現(xiàn)在基板當中。現(xiàn)階段，電子產品中使用的有機材料當中，大部分都是吸濕性較強的材料，因此在進行焊接之前，必須及時檢測濕氣的強度，而測試的手段就是吸水，同時通過這一手段將大大轉變材料原有的特性，也就是說將會對材料原本的重量及尺寸進行轉變，在對重量進行測量的過程中能夠得到準確的增重百分比。
三、結論
世界發(fā)達國家在焊接電子產品的過程中，早已使用了無鉛技術，而我國在發(fā)展無鉛焊接的過程中，起步較晚，現(xiàn)階段增加對電子產品無鉛焊接工藝和實施方法的研究具有重要意義。近年來我國相關部門在設備的引進過程中已經(jīng)極大程度的實現(xiàn)了無鉛，不僅引進了SMT等設備，還積極研發(fā)出了CTE的匹配及有效控制吸濕性的方法。
參考文獻：
[1]周斌.無鉛便攜式電子產品板級組件的TFBGA跌落可靠性研究[D].桂林電子科技大學,2007.
[2]王秀艷.基于SMT電子產品的無鉛化技術研究及檢測[D].吉林大學,2007.
[3]張應奇.汽車電子控制產品無鉛焊接工藝的可靠性研究及驗證[D].復旦大學,2013.
【電子產品無鉛焊接工藝與實施方法論文】相關文章：