奇碼筆試題

一，填空
1，集成電路的.分類，按材料，

工藝2，集成電阻的計算，以及其制造工藝

3，Vtp，Vtn的正負判斷，分別對于增強型和耗盡型

4，CMOS電路功耗包括哪兩個部分，功耗設計主要考慮的因素……（還有幾道不記得了）

二，填表全定制，門陣列，F(xiàn)PGA各自單元模塊，連線的性質(zhì)……

三，填圖CMOS工藝流程填圖畫圖四，問答
1，CMOS單元負載較大的電容時，只有提高W，這樣會使W*L增加，相對前級又時一個大電容，如何解決這一矛盾？

2，結(jié)合軟件談談全定制集成電路設計流程

3，談談對Layout設計的看法五，翻版圖或者畫版圖，選一

第二卷

1，什么時格雷碼？

2，Nyquist采樣定例

3，球一米高落下，每次探起一半，求路程和重力做功4，運算放大器1，…………2，有幾級，各級之間耦合方式有幾種，分析各種的優(yōu)劣。
 

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